5G手机引起"神仙打架"：台积电甩开三星、英特尔

目前，先进制程的供给端只有台积电、三星、英特尔。台积电为先进制程的核心晶圆代工厂，目前10nm 工艺客户已经超过10家，7nm EUV 客户至少5家（苹果、海思、高通、三星、 AMD），6nm 客户除了7nm EUV 的5家还多了博通、联发科。

因为上述下游需求爆发，台积电业绩大幅超预期：公司在2019年四季度实现收入104亿美元，环比和同比均增长10.6%；毛利率高达50.2%，远超同行业公司。业绩增长的主要原因是智能手机旗舰机、高性能计算机及相关应用的需求增长，带动7nm 制程订单大幅增长。

分制程来看，公司晶圆收入中7nm 占比达到35%，10nm 占比1%，16nm 占比20%，先进制程收入占比合计达到56%，大幅提升。

2020年1月，台积电实现营收1036.8亿新台币(约合人民币241亿元)，同比增长33%，创下公司1月份营收历史新高。目前公司7nm 制程产能紧张，5nm 制程也已接受预定，受益于智能手机及物联网产品出货量表现强劲，上半年订单饱和度较高。

台积电于1987年由半导体教父张忠谋成立， 是全球最大的专职晶圆加工制造的企业，总部位于中国台湾新竹。

1994年上市至今，台积电的营收增长55倍，净利增长39倍，近十年复合增速为11%与9%，远超同期半导体行业整体复合增速。

台积电目前在美台两地同时上市，其市值从一开始的28.6亿美元上涨至最新交易日的2780亿美元（3月16日，下同），市值成长近百倍，成长为台湾证券交易所市值最大的公司。台积电近年来各项利润率指标均保持稳定，公司毛利率、营业利润率、净利率在晶圆行业内一枝独秀。

截止2019年底，公司拥有五座12寸晶圆 厂（Fab 12，14，15，16，18）、七座8寸晶圆厂、一座6寸晶圆厂（Fab2）。整体月产能约100万片，近十年产能利用率高达95%。不论是产能还是营收规模，都占据了全球晶圆代工行业的半壁江山。

根据台积电的规划，7nm 工艺在2020年营收占比将提升到30%，由于5nm5万片/月产能被预定，台积电将5nm产能上调至7-8万片/月。此外，3nm产能将于2020年开工，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产，2nm工艺研发也已启动。

基于未来5G和HPC持续对先进制程产生强烈需求的判断，2020年，公司计划资本开支区间在150-160亿美元区间，创近年来新高，其中，80%的开支会用于先进产能扩增，包括7nm、5nm 及3nm。

国盛证券称，资本开支是创新周期的先行指标，复盘台积电二十年成长，每一轮资本开支大幅上调后均有2-3年的显著高增长。历史上台积电基本每十年出现一次资本开支跃升，以2009-2011年为例，资本开支从2009年27亿美元跃升至60-90亿美元，此后保持于高位，相应在2011年率先推出28nm 制程引领行业实现连续高增长。

凭借出色的工艺制程，台积电在过去很多年与苹果、高通等其核心客户相伴成长。因此，5G手机未到来，上游代工厂便已受益，也是现阶段受益最快、最大的环节。最新交易日，台积电总市值2709亿美元。

先进制程的竞争

对于苹果、华为、高通等全球重点客户的争夺，也导致了晶圆代工厂的排名变动。对于代工厂而言，谁的制程最先进、良率最高、成本最低，谁就能拿下最多的订单。

根据最新第四季度全球前十大晶圆代工厂排名，台积电名列第一，三星和格罗方德分别名列第二和第三，中国大陆的中芯国际（00981.SH）排名第五。

在先进制程赛道，由于资金、技术壁垒不断提高，行业格局逐渐出清，不仅十多年来没出现新的竞争玩家，而且越来越多的参与者从先进制程中“出局”。

格罗方德在2018年宣布放弃7nm 研发，联电在2018年宣布放弃12nm 以下（即7nm 及以下）的先进制程投资，因此先进制程的玩家仅剩行业龙头台积电、三星、英特尔等，以及处于技术追赶中的中芯国际。

根据拓璞产业研究，2019年台积电先进制程市场份额为52%，英特尔约25%，三星约23%。

一方面，制程提高的成本越来越高，但边际效应递减。在14nm 之前，每18个月进步一代的制程，性价有50%的提升，14nm之后边际效果递减。据兴业证券估算，5nm 的12寸晶圆每千片月产能需要3亿美元的资本支出（每片约产出600-800颗手机处理器）。这使得先进制程向龙头集中。

此外，工艺尺寸的升级需要光刻系统配合，7nm 后光刻系统从 DUV 升级至EUV，投资成本急剧增加，例如三星升级7nm 产线Hwaseong 的晶圆厂，单单设备就需要超百亿资金：需要8台 EUV，每套15亿人民币。

另一方面，先进制程的IC设计费用也越来越高，例如7nm 芯片设计成本超过3亿美元，使用7nm制程的华为 mate20麒麟980芯片，由超过1000名半导体工程师组成的团队历时3年时间、经历超过5000次的工程验证才成功应用。从芯片设计经济效益看，7nm 是长期存在节点，5nm/3nm 的功耗性能面积成本难达到平衡点，除非有超额的出货量来均摊成本。

（编辑：555手机网）

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