5G手机引起"神仙打架"：台积电甩开三星、英特尔

（原标题：5G手机引起"神仙打架"：台积电甩开三星、英特尔）

5G手机的到来，让我们有幸看到了“神仙打架”一幕。

先是传出台积电产能供不应求、需求旺盛、订单超饱满，随后台积电业绩大涨并大手笔扩产；接着有媒体爆出，苹果包了台积电2/3的5nm产能，剩下被华为抢占；而最新消息是，台积电5nm产能已被“抢空”，超大客户高通只能等明年了，至于联发科、英伟达、赛灵思、比特大陆等重要客户也只能在后面排队了。

下半年最重磅的新机都将使用5nm制程：苹果iPhone 12搭载的A14处理器和华为Mate40的5G芯片。而高通新一代芯片也将采用5nm，将在明年上线，这意味着与高通合作的中国二线手机品牌，将在制程先进度落后于苹果与华为，更意味着手机性能的落后。

从7nm开始，先进制程之战愈演愈烈，在这背后，是手机厂商和芯片厂商对手机性能的迫切升级需求，在5G升级带来的手机技术变革中，上游晶圆代工厂的地位和竞争凸显，对代工厂、芯片厂和手机厂来说，都意义重大。

台积电（TSM.N，2330.TW），这家拥有100万片/月产能的全球知名芯片代工商，成立于1987年，由台湾“半导体教父”张忠谋创立，将是5G+5nm浪潮中最大的赢家之一。

5G与5nm互相助推，或将带来“十年一遇”的科技浪潮，而所谓的“5nm”，到底意味着什么？

5nm/7nm代表什么？

智能手机依然是最先进制程最激进的尝鲜者。

2月28日，高通正式向全球发布第三代5G调制解调器到天线的一整套解决方案——骁龙X60 5G，这是第一款5nm 基带芯片，能够提供高达7.5Gbps 的下载速度以及3Gbps 的上传速度。

高通称，从7nm降低到5nm，将减小芯片整体尺寸，在智能手机中占用更少的空间，手机厂商便可用腾出的空间来添加更多资源容量、添加新功能。

高通还声称，骁龙x60是世界上第一个支持跨所有关键5G频段和组合的5G调制解调器，这意味着它将能同时支持sub-6GHz带宽以及毫米波。对多频段的支持也要求芯片更强劲的算力，这也是5nm工艺的特点。

此外，据业内人士爆料称，海思麒麟下一旗舰芯片代号为“巴尔的摩”，也将采用5nm工艺制程，传闻其或直接跳过A77升级为A78构架，CPU和GPU的性能提升超过40%。得益于5nm工艺，这款芯片每平方毫米晶体管数量将达到1.713亿。

同时，据DigiTimes 报道，台积电将于今年4月开始量产苹果 iPhone 12使用的A14 5nm 制程芯片，每个芯片预计将包含150亿个晶体管。

日前，有媒体曝光了一组疑似苹果A14的跑分：Geekbench 5单核1658分，多核4612分，比上一代A13提升了20-30%。

上述“5nm”，是指芯片内部的晶体管的栅长，通俗讲就是芯片内部的最小线宽，线宽越短精细度越高，在一颗芯片上集成的晶体管的数量越多，芯片性能越高。从20世纪60年代至今，从1个晶体管到100亿，关键尺寸从1988年的1um，减小到2020年的5nm，减少了99.5%。

目前，能够量产的最先进工艺是台积电的5nm，国内半导体代工厂最新先进的是中芯国际的14nm。

一位分析师对投中网表示，在5G时代，7nm/5nm EUV 是重要的制程节点，5G频段较高且需兼容2G、3G、4G，给芯片技术提出了更高要求，此外5G时代要求手机内置天线数量增加，手机芯片尺寸的缩小也将为手机尺寸留下空间；另一方面，5nm也适应于人工智能和5G驱动的计算能力的增长。

其表示，5nm芯片比7nm芯片体积更小、更节能，这使得采用5nm的芯片不仅可用于手机，还适用于空间、耗电要耗高的可穿戴设备，比如AR眼镜和无线耳机等等，这是更先进制程很大的优势。

据台积电官方，5nm 逻辑密度将是之前7nm 的1.8倍，SRAM 密度是7nm 的1.35倍，可以带来15%的性能提升，以及30%的功耗降低。

根据台积电的规划，6nm 预计在2020年一季度进行风险试产，预计2020年年底量产；5nm 进入爬坡提升良率阶段，预计2020年上半年开始量产。

摩尔定律引领半导体产业，产业持续升级需要贯穿整条产业链，5G手机与5nm等先进制程的互相推动，才真正带来了产业升级。

一方面，5G拉动先进制程需求，台积电预计2020年5nm制程收入占比达10%，从台积电历年新制程量产的情况看，7nm制程于2018年量产，2018年收入占比为9%；10nm制程于2017年量产，当年收入占比为10%。台积电5nm制程的需求显示，2020年5G手机需求旺盛。

从目前5nm 制程的需求看，2020年预计以5G 智能手机相关产品为主。手机厂商和芯片厂商的竞争以及急迫需求，助推5nm制程的需求。

以市面上的5G芯片为例，各大芯片厂商推出的产品均为先进制程：海思、高通、联发科、三星LSI等相继发布各家产品，基本采用7nm工艺，紫光展锐使用6nm工艺。此外Counterpoint预计，2020年海思将在上半年推出麒麟820（7nm EUV）；苹果、海思、高通将在下半年分别推出A14（5nm）、麒麟1000（5nm）、SDM600系列。

这导致，从去年三季度开始，台积电7nm产能全线爆满，2020年上半年都将是产能供不应求的局面。联发科、高通、三星电子及海思等5G 芯片供应商，都不断要求上、下游协力厂大举扩充产能，以提高自身的备货量。

在2020年，5G手机渗透率的提高，将提高晶圆代工厂的产能利用率并加快技术突破速度。海通证券预计2020年5G手机的渗透率为14%。根据IDC预测，2020年全球5G手机出货量将达到1.9亿部，占所有手机出货量的14%。

另一方面，上游代工厂技术节点的突破，也带来了整个行业的景气度上升。

（编辑：555手机网）

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