5G手机引起"神仙打架"：台积电甩开三星、英特尔

从全球主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、联电以及华虹半导体2019年以来各季度的收入情况看 ，从2019年一季度以来，晶圆代工环节的增收规模逐季增长，各季度的同比增速逐季改善。主要晶圆厂的营收改善，显示行业景气度回升。

芯片制程决定了芯片性能，意味着未来手机厂商的争夺高下之争已经初步见了分晓，苹果、华为三星领先，小米等其他厂商只能望尘莫及。

台积电的狂欢

由于产能有限，据报道苹果和华为已经包下了台积电5nm的产能，从下图也可看出，苹果与华为的芯片备货量最高，而高通或许只能等到明年了。

对代工厂来说，这或将是“十年一遇”的机会，而率先突破的台积电将是此次5G和5nm时代最大的赢家之一。

（编辑：555手机网）

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