“芯”联产业，积微成著，集微半导体峰会谱写中国半导体产业新篇章

厦门半导体投资集团总经理王汇联发表了题为“差异化路径，夯实集成电路产业基础工业体系”的演讲。他在演讲中指出，中国集成电路产业已经成为全球最具活力的地区之一，逐渐形成了京、津环渤海地区、长三角地区、珠三角地区，以及新兴的中西部地区和闽三角地区等产业区域，大基金的成立，更有效带动了地方资本、社会资本。然而中国半导体看似站在风口了，飞得起来吗?看似热闹不差钱的中国集成电路产业，企业依靠自身实力的研发投入、规模化投入严重不足，同时，在科技资源有限的情况下，仍然以传统手段、方式（基金、科研项目）支持芯片产业，缺乏结构性突破，资源统筹能力弱。王汇联认为各地区应结合区域资源，坚持差异化路径，并在细分领域寻求突破机遇，例如厦门作为闵三角片区核心，目前围绕联芯、紫光、三安、通富微电等龙头项目，初步覆盖了芯片设计、制造、封装、测试、装备与材料等产业链环节。未来，厦门海沧集成电路产业发展将以制造业为先，夯实集成电路基础工业体系，形成国家集成电路产业发展布局中的重要承载区。

张汝京博士在中国半导体业中耕耘近17年，为中国半导体产业发展做出了巨大贡献，成就了中国大陆半导体的基石，被业内誉为“中国半导体教父”。鉴于他对中国半导体做出的杰出贡献，经业内人士一致评选认可，由中国工程院院士倪光南向张汝京博士颁发了终身贡献奖。

随后的半导体产业圆桌论坛上，由集微网创始人、手机中国联盟秘书长老杳担任主持，盈富泰克创业投资有限公司总经理周宁，高通中国董事长孟樸，恩智浦半导体中国区总经理郑力，汇顶科技股份有限公司董事长张帆，中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司总裁孙玉望探讨了中国IC概念股现状及发展趋势。嘉宾一致认为，现阶段中国IC企业整体呈现出数量多、规模小、脆弱的特点，预计未来几年的主题将是整合，中国IC概念股在未来十五年都大有可为。但是IC企业的发展不是为了大而大，而是要能提供更好的产品、服务以及更大的价值，半导体企业的需求与资本杠杆之间应水到渠成而有机结合。

峰会同期还举办了多场半导体领域热门话题相关的专题论坛。在人工智能论坛分会场，将门CTO、将门创投创始合伙人沈强担任论坛主持，聚集了人工智能领域的多个领军企业高层及产业优秀人才进行演讲及交流，围绕当前热点话题、核心技术以及大家共同关注的市场动向，重塑热点话题，解析趋势变化，洞悉行业变革。

在投资论坛分会场，北京清芯华创投资管理有限公司CEO陈大同担任主持，汇集了大基金、北京建广资本、武岳峰投资、中芯聚源等知名半导体投资人，以及各地方开发区招商负责人及投资公司高管，半导体行业公司以及众多投研总监、基金经理、投资经理和研究员探寻半导体产业新动力，携手掘金新机遇。

知识产权论坛将是本次峰会上的另一个亮点。随着本土企业进军海外步伐加快，海外诉讼或337****早在几年前便已经不乏案例，近些年更呈现递增趋势，华为、中兴、联想、TCL等通讯企业占大头，半导体企业面临的诉讼也日益增多。未来本土企业的国际化进程将不断加深，专利不应该也不会成为中国企业进军海外的绊脚石，专利诉讼将成为企业的常态业务，专利不仅可以用来提升行业准入门槛，更是企业保护自身合法权益的重要武器。

本次知识产权论坛手机中国联盟将邀请发改委价检局领导就专利保护及专利滥用、商务部反垄断局领导就企业并购与知识产权等问题进行指导，同时邀请资深专家就企业知识产权战略布局、遇到知识产权纠纷如何判断和处理进行剖析和讲解。

为落实工业和信息化部《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》，宣传我国智能终端领域自主创新和技术进步成果，展现我国自主品牌智能终端产品的飞速发展和成长壮大，推动我国智能终端的技术研发和产业发展，由工业和信息化部指导，中国信息通信研究院泰尔终端实验室与手机中国联盟共同主办首届“中国移动智能终端产业技术创新奖”评奖。评奖活动将于此次峰会举行启动仪式。本次评选设置“重大技术进步奖”（限二十名）和“优秀技术成果奖”（数量不限）两类。

（编辑：555手机网）

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