“芯”联产业,积微成著,集微半导体峰会谱写中国半导体产业新篇章
发布时间:2018-07-09 21:28:49 所属栏目:通讯 来源:驱动中国
导读:由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办,集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。
张汝京博士回顾自己的职业经历并展望了中国集成电路的产业发展。针对国内半导体晶圆厂遍地开花的发展进程,张汝京博士指出,从乐观的角度看,目前晶圆厂的增产远未达到饱和的地步,未来若出现过剩的趋势,可通过兼并重组整合,积极开拓国际市场等手段来化解。从谨慎的角度来看,遍地开花的结果很可能变成哀鸿遍野。他强调半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业,更需要有经验的一流人才团队。各地政府需冷静、理智地来推展半导体产业。此外他对半导体人才的培育、技术来源与法律保障,海外并购等问题给出了建议。 (编辑:555手机网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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