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CES2018深度解读:这些技术与趋势,让未来已来

发布时间:2018-01-25 15:47:17 所属栏目:智能家居 来源:PConline原创
导读:CES2018正如火如荼进行之中,我们着迷于科技圈的复杂性与技术之力量,也赞叹于迅速变迁的时代伟大想象力与创造力。但CES究竟是什么?把它当做“科技盛宴”还太过肤浅,它所代表的是全球科技前进的方向,反馈的是最具

CES2018十大重磅新品盘点

  1、vivo X20Plus UD

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  全球首款屏幕指纹手机在1月9日开幕的CES电子消费展上掀开了神秘面纱,这款手机来自国内手机厂商vivo。整机的外形就是X20 Plus的样子,但是有一处很明显的调整,那就是背部的指纹模块已经移除,取而代之的是全新的极其炫酷的屏幕指纹识别。根据官方的介绍,这次CES展示的可量产化屏幕指纹技术,是以Synaptics光电指纹方案为基础研发的。其原理是:当手指接触屏幕时,OLED屏幕发出的光线穿透盖板将指纹纹理照亮,指纹反射光线穿透屏幕返回传感器,最终形成指纹图像来进行识别。

  2、荣耀View 10

荣耀

  在CES2018上面荣耀推出了View 10(相当于国内的荣耀V10),拥有逐渐流行的5.99英寸全面屏设计,采用最新的麒麟970处理器,搭配6GB RAM提供流畅运行速度。前置1300万像素摄像头,后置摄像头为2000万像素+1600万像素的组合,电池容量3730mAh。

  3、AMD Ryzen APU

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  AMD在展会上发布了15W低电压版移动版处理器,还会有65W版的高性能桌面版APU。桌面版Ryzen APU到来让AMD摆脱中端Ryzen处理器没核显的尴尬了。在去年第四季度AMD已经推出了整合核显的Ryzen移动版,不过当时只有Ryzen 7 2700U和Ryzen 5 2500U两颗15W TDP的低电压版。

  4、Kaby Lake-G CPU

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  Kaby Lake-G,这回真的要来了,基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核显,并且集成了HBM2显存的处理器,在今年的美国拉斯维加斯CES2018展馆上,Intel正式揭开这款Kaby Lake-G的神秘面罩。芯片共封装了三个模块(银色外壳覆盖住的),从左往右分别是HBM2显存、AMD Vega M系列GPU以及8代酷睿CPU。它目前只会应用在笔记本以及迷你NUC主机上。

  5、戴尔新XPS 15

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  戴尔在CES 2018上展示了新款XPS 15 二合一笔记本,相较去年推出的XPS 13,最大的升级亮点是XPS 15的键盘采用磁悬浮设计,同时配置方面采用了英特尔和AMD联合推出的新款酷睿处理器。

(编辑:555手机网)

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