高通骁龙8 Gen2发布时间确定，新机将于年底到来！

  【手机频道】近日，高通宣布了下一次 Snapdragon 峰会的日期，2022 年骁龙峰会将在 11 月 15 日至 17 日举行，为期三天，而不是此前惯例的 12 月份。

  高通如今的旗舰芯片骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。

  此前，由于采用三星工艺打造的骁龙888以及骁龙8在市场上的惨败，高通一气之下将剩余订单全数交由台积电。相比高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级，骁龙8 Gen2可是实打实的全方位升级。据之前的爆料，骁龙8 Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

  骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。

  不过也有其他博主出来爆料，表示骁龙8 Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更为强悍的性能表现。在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps 5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延时套件等等。

  本次的骁龙技术峰会上除了发布高通骁龙8 Gen2之外，还会发布其他的产品，外界推测将会推出针对其他终端设备的全新处理器，例如笔记本、掌机等设备。

  近日有博主爆料，“E6基材屏幕已经ready，年底有骁龙8 Gen2新旗舰首发。不过蓝米欧加等厂商都有采购，不知道新屏幕能不能搞定调光方案，实在不行放弃LTPO吧。”

  也就是说下半年就将有搭载骁龙8 Gen2的手机上市，从往年的惯例来看，追求首发高通旗舰处理器的小米一定不会缺席，或将推出首发骁龙8 Gen2的小米13系列。同时，E6屏幕也将随骁龙8 Gen2一同上市，E6 基材屏幕中的“E6”指的是采用制造有机发光层的材料，以目前的 E5 屏幕为例，三星 E5 柔性屏号称全局激发亮度可达到 994nit，比 E4 屏的 852nit 提升不少，同时功耗下降 25%。

  看来下半年的年底，才是旗舰智能手机真正的发力点!

（编辑：555手机网）

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