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GAAFET晶体管时代即将到来!但FinFET仍是主流

发布时间:2021-07-07 16:02:56 所属栏目:手机新闻 来源:网络整理
导读:三星在年初的IEEE国际固态电路大会(ISSCC)上,公布3nm制造技术的一些细节,包括类似全栅场效应晶体管(GAAFET)结构,率先开启先进工艺在技术架构上的转型。知名能源与电力媒体eenews报道称,三星工厂已经流片采用环绕栅极 (GAA) 晶体管架构的3nm芯片,通过

  Forksheet可以理解为是Nanosheet的自然延伸,具有超出2nm技术节点的额外缩放和性能。Forksheet的nFET和pFET集成在同一结构中,由介电墙将nFET和pFET隔开。优势在于它有更紧密的n到p的间距,并减少面积缩放。与Nanosheet FET相比,在相同制程下的Forksheet FET电路将更加紧凑。 

  在从平面晶体管到FinFET再到Nanosheet的进化过程中,可以将Forksheet视为下一个发展路径。CFET(Complementary FETs,互补场效应晶体管)是2nm甚至以后另一种类型的技术选项,由两个独立的Nanosheet FET(p型和n型)组成,把p型纳米线叠在n型纳米线上的结构。通过叠加的方式实现折叠的,借此消除n-to-p分离的瓶颈,能够将单元有源区域的面积减少2倍。

  IBS首席执行官Handel Jones称:“CFET前景广阔,但目前还为时过早。向1nm CFET系列逻辑器件的发展推动新BEOL和MOL解决方案的开发,但问题是即使增强了栅极结构,我们也需要增强MOL和BEOL,需要通过引入新的导体来补充这些集成方案,否则性能提升将受到限制。”对于未来技术架构的演进趋势,IMEC认为:3纳米之前采用Nanosheet、2纳米采用Forksheet、1纳米采用CFET。

  在进一步的研究中,需要解决将这些器件完全投入生产的工艺挑战。目前这些仍在研发中的技术前景尚好,但也都有更自的挑战待突破,包含散热的控制和制造成本等。但可以看到的是,2纳米及之后已有数项技术正在进行中,虽有困难但也是遥不可及。

  Bizen晶体管架构

(编辑:555手机网)

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