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高通新一代超低功耗蓝牙SoC助力真无线耳机快速发展

发布时间:2020-03-31 18:51:43 所属栏目:手机新闻 来源:网络整理
导读:高通在2018年,发布了QCC512x和QCC302x蓝牙音频SoC,随后有全球众多厂商基于这两款产品打造了音频设备。2020年3月25日,高通推出下一代超低功耗蓝牙SoC——QCC514x系列和QCC304x系列,并带来Qualcomm TrueWireless Mirroring技术。

  刘俊勇认为,调研结果表明,随着技术的发展,用户对产品的期望也越来越高,这些将直接驱动未来市场的快速发展,也是用户是否购买某款产品的决定性因素。QCC514x和QCC304x两大平台为下一代真无线设备奠定了基础,高通希望能够通过全新平台真正推动真无线产品的变革,包括语音UI、主动降噪、超低功耗、适合全天佩戴、无缝的角色切换,并提供顶级音频、多核处理能力、低时延、稳健连接,特别是面向小型产品形态而优化等各种特性。就行业而言,高通和广大的第三方合作伙伴紧密合作,共同打造音频技术生态系统。高通提供的面向高端市场的QCC51xx以及面向中端和入门级产品的QCC30xx系列SoC,以及包括独特的、可扩展的软件开发工具包在内的丰富参考设计工具,能够助力开发者打造更具市场竞争力的终端产品。

高通新一代超低功耗蓝牙SoC助力真无线耳机快速发展

  针对未来真无线市场的发展,刘俊勇认为:“随着真无线技术的驱动,下一代真无线耳机的用户体验会越来越好,真无线耳机会继续保持高速发展的态势。”

(编辑:555手机网)

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