ARM断供华为引切肤之痛 国产芯片困局何时突围

    1985年，Acorn计算机公司第一代32位、6MHz的处理器面世，用它做出了一台RISC指令集的计算机，简称ARM（Acorn RISC Machine）。但同年10月，英特尔推出了80386芯片，性能吊打前者。不过好在也有所长，ARM芯片功耗更低。

    不久后，Acorn公司被收购，1990年，ARM（Advanced RISC Machines）从原公司中独立出来。在成立的最初几年，ARM业绩一般，于是做出了一个堪称转折点的策略：不再生产芯片，转而以授权的方式，将芯片设计方案转让给其他公司。即IP（知识产权）授权的商业模式，收取一次性技术授权费用和版税提成。

    这种模式的好处在于建立了一个ARM为核心的生态圈，可以与被授权厂商风险共担、利益共享，极大的降低了自身研发成本，并降低在研发中的风险。在这个过程中，ARM不断积累经验并改进技术。而不久后移动电话时代的来临恰恰成为ARM发展的黄金时期。

    2007年，具有跨时代意义的iPhone面世，正是基于ARM指令集架构；2008年，Android面世，也是基于ARM指令集架构。自此ARM的大时代迎来了真正的开端。

    不得不说的是，ARM能够如此成就，得感谢英特尔。这感谢不仅来自迫使Acorn自研芯片，还有英特尔拒绝了高通、苹果的合作。第一次感谢让ARM诞生，第二次感谢则定鼎了ARM在移动设备市场的霸主地位。

    此时的华为，恰如当年Acorn被英特尔拒绝。这样的开端，无疑是痛苦的。那么华为有可能复制ARM的成功吗？

    答案是：很难，至少在移动设备领域，很难。

    智能手机用其它的指令集架构也不是完全没有可能，但难度极大，因为要改的不仅是一个指令集架构，而是在这个指令集架构下形成的整个生态链。同理，新系统的开发也要面临生态问题，比WP系统失败有很大原因就在于软件生态的缺失；此前阿里云OS可以兼容Android软件也无疑是考虑到软件生态的发展。

三大系统已去其一

    移动设备市场目前已经成型，iOS系统和Android系统已经成为手机市场的垄断者，其它系统要么死亡，要么由于各种问题也没了声量。想要在两大系统的夹缝中成长，其难度不言而喻。

    此外，ARM发展壮大的原因之一在于遇到了移动电话发展的风口。想要全新的指令集架构诞生并快速发展壮大，无疑需要一个全新的风口助推。下一个风口在哪，这大概是所有相关企业都在探索的问题。

中国芯症结在缺乏核心技术 被列名单的华为一枝独秀

    其实上述华为海思芯片面临的问题，也是整个中国移动芯片产业都面临的问题：核心的技术没有掌握在自己手里。

ISSCC会议

    ISSCC会议是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的"世界奥林匹克大会"。在2018年ISSCC已接受的202篇论文数量中，来自中国内地的数量为7篇，占比仅3.5%，大会来自中国内地的参与者屈指可数。

    再从源头来说芯片的生产。芯片的原料是非常便宜的二氧化硅，但问题在于需要提纯。可以用来做太阳能发电的低纯度硅我们可以做到出口，但能达到电子级别的极高纯度材料几乎完全依赖进口。

    此外，在芯片的生产过程中需要使用光刻机。而在全世界范围内有能力生产光刻机的企业只有寥寥可数的几家，其中荷兰ASML公司堪称绝对霸主。虽然一台光刻机造价成本昂贵，但是英特尔、三星和台积电等国际芯片制造厂商早已经将ASML的产能预定一空。由于某些特殊的因素，西方国家对光刻机产品出口中国进行管制，一些最先进的光刻机无法第一时间出口到中国内地。

中微半导体研制首条5纳米制程生产线

    不过好在，中国芯不管是芯片设计还是生产，都已经有了迅猛的长进。我们有较强的芯片设计能力，比如华为海思的麒麟芯片，性能水平已经达到了一流层级；我们也有较强的芯片生产能力，比如在全球最先进的可量产的7纳米芯片工艺上，中微半导体是全球五大刻蚀机供应商之一，并已进军5nm领域。

    在芯片设计领域，本次被列入“实体名单”的华为，旗下的海思半导体实际上已经成为中国自主芯片设计的代表，其涉及领域包含SoC芯片、5G通讯芯片、AI芯片、服务器芯片、其他专用芯片五大类。其中包含我们熟知的手机Soc麒麟、5G终端芯片巴龙、AI芯片昇腾、服务器芯片鲲鹏、IoT芯片凌霄等，有网友笑称，华为注册了一本山海经。

（编辑：555手机网）

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