麒麟9000：麒麟芯的绝响，华为赋予了它这些期望
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从发布会公布的数据来看，麒麟9000的性能的确已经远超竞品，而这或许也正是华为敢于大跨度命名的根本所在。在未来不甚明朗的当下，不管是好事多磨还是就此终结，做到最好无论是对自己，还是对市场，都能算是一个问心无愧的交代。
从哪里能看得出麒麟9000在力争最好？除了性能升级的结果以外，这款芯片的堆料似乎已经达到了疯狂的地步：GPU核心直接怼到了24颗Mali-G78 ，而当前已经能玩转大型游戏的天玑1000+是9核心的Mali-G77 GPU。这也正是麒麟9000的图形处理能力超出主流竞品52%的原因所在。
在中国信息化百人会2020年峰会上余承东曾这样表述：“在芯片领域华为探索了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到逐步赶上来，到领先，到现在被封杀，我们有非常巨大的投入，也经历了艰难的过程，但很遗憾我们在半导体制造方面，在重资产投入的领域华为没有参与，导致华为领先的芯片都无法制造。” 正如余承东所言，华为的确在芯片方面做出过巨大的投入，也的确做到了领先地位。早在2004年，现在的华为海思总裁何庭波就收到了任正非下达的一条“吓人”命令：“我给你四亿美金每年的研发费用，给你两万人。一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。”
时至今日，海思半导体实际上已经成为中国自主芯片设计的代表，其涉及领域包含SoC芯片、5G通讯芯片、AI芯片、服务器芯片、其他专用芯片五大类，其中就包含我们熟知的手机SoC麒麟芯片。
华为在芯片方面的努力的确让它度过了去年ARM停止和华为及其附属公司的所有业务往来的难关，其相关核心技术的掌握和完整知识产权让华为具备了自主研发ARM处理器的能力，不受外界制约。
那么，为何这次封杀华为就无法度过呢？原因在于华为擅长的是芯片设计，而不是芯片制造。半导体是一个非常庞大的产业，目前只有极少数的芯片巨头掌握从设计、制造、封装、测试的整个链条，因为仅其中的一个环节就需要庞大资金投入和时间投入，比如生产芯片必备的光刻机，主要生产厂商荷兰ASML的成功就是西方世界无数寡头和财团用经费鼎力支持烧出来的，更别说整个链条的消耗，分工合作也就成了自然而然的事情。 实际上除了三星，目前手机厂商基本都不具备芯片制造的能力，除了华为，我们熟知的高通、苹果也都是擅长于芯片的设计，后大多交由当前的芯片生产巨头台积电去生产。但问题在于，其美国技术占比很高，14nm和7nm工艺美国技术占比就在15%以上。在美国芯片禁令下，台积电并没有自由选择客户的主动权，这也正是华为被封杀后台积电不能为其生产芯片的原因。 那么，我国就没有一家拥有自主知识产权，并且能为华为生产芯片的芯片制造商吗？还真没有。有消息称，如果完全不用美国的技术，国内能够独立自主制造28nm光刻机，同时也具备28nm至14nm工艺芯片制造能力。但显然有这些还不够，当前主流芯片已经进入5nm的阶段。
好在自芯片禁令爆发之后，我国的芯片制造业的发展并非一潭死水，而是呈现出一片欣欣向荣的态势。虽然市场的空缺也引发了不良投机者的圈钱骗补，但总归有行业担当让我们看到了希望。比如芯动科技近日宣布其已经完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。 据悉，中芯国际FinFET N+1工艺在功率和稳定性方面与7nm工艺相近，相比于14nm性能提升20%，功耗降低57%。虽然还没有达到业界公认的35%性能提升，但总归是实现了类7nm工艺的生产。当然，后续的FinFET N+2工艺性能会有所提升，未来可期。 所以芯片禁令也并非完全是件坏事，它至少为我国半导体事业的发展敲响了警钟。当然芯片制造的发展也并非是想做就能一蹴而就的，它需要持续的重资本投入和时间的验证。至于何时能赶上国际一流水平，“让子弹飞一会儿”吧。 写在最后 （编辑：555手机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
