金立M7拆解首发 探旗下首款全面屏做工

随后掀开主板正面的屏蔽罩，便可以看到联发科P30芯片了，代号MT6758V，旁边则是三星6GB LPDDR4X内存，推测64GB闪存应该是叠层封装在它下面的。两个芯片表面都覆盖有散热硅脂。

主板的另一面还有电源管理芯片以及RF芯片等，在这里我就不一一介绍了。

在主板背部，防滚架一直延伸到听筒的位置，不仅用于提升整机的结构强度，也是为了给后面的屏幕做支撑。可以看出，前置摄像头以及听筒都已经做到了极限靠上的位置，所以想要再压榨正面空余的空间给屏幕，那就只能是在硬件创新上下功夫了，然而这显然是不具备核心技术厂商的软肋所在，所以我们才很难看到真正能将手机的额头或者下巴取消的厂商，能消除一边便已经算是领先了。

（编辑：555手机网）

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