金立M7拆解首发 探旗下首款全面屏做工

接下来卸去固定指纹连接器的盖板螺丝，虽然只有一枚螺丝固定，但盖板两边各有一个接头与主板上的插槽连接，从而起到固定的作用。

稍微摇晃一下连接器盖板，可以将它从两个插槽中取出，随后将下面的指纹连接器断开便可以成功分离背壳了。

背壳的主板与电池对应区域贴有大面积的石墨散热贴，边角部位采用金属加注塑两层的结构，稍有加厚。底部的开孔部位较多，密封性一般。

再来看看机身，采用三段式结构，主板面积相对较小，从而给电池留出了较大的空间，使其容量可以达到4000mAh。

主板的屏蔽以及连接器都做了全面的固定，元件间距离紧密，从而保证了较小的主板面积，只不过顶部空间还是能看到一些空闲的区域，如果能多加利用就完美了。

紧凑型主板设计用心了

拆解继续，我们现在需要分离主板，所以首先需要断开主板上的所有连接器以及螺丝。首先，我们先用绝缘撬棒将指纹连接器旁的三个连接器断开，它们分别连接按键模块，底部PCB以及屏幕显示模块。

随后卸去主摄像头连接器固定盖板的一颗螺丝，前置摄像头固定盖板的一颗螺丝以及固定主板的两颗螺丝，至此，主板上所有的螺丝便都卸去了。

在主摄像头盖板底部发现主摄像头的两个连接器。

接着将这里的同轴线断开。

此时主板上所有与机身固定的“牵绊”都已经分离，我们便可以取下主板了。

主板背部的相貌被我们“解锁”，如同正面，元件的密度依然很高，屏蔽罩甚至已经触碰到了主板底部边缘，可见设计者在主板的空间利用上是下了功夫的。

利用绝缘撬棒断开主摄像头的两个连接器，随后将其取下。

接着，掀开前置摄像头连接器上的静电贴。

在静电贴上面还有一条同轴线阻挡，所以断开同轴线的两个端点连接器。

最终便可以断开前置摄像头连接器了。

主摄像头的两枚双摄分别拥有1600W像素F1.8大光圈，而另一颗辅助摄像头像素也达到了800W，值得注意的是它并不参与成像，只负责虚化识别。主摄像头具备多帧降噪2.0技术，以及HDR拍照引擎2.0。前置摄像头像素同样为800W。

（编辑：555手机网）

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