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中国芯的危与机

发布时间:2020-08-11 12:12:35 所属栏目:通讯 来源:网络整理
导读:中国芯的危与机

长江存储于2019年成功量产64层3D NAND Flash,2020年4月宣布成功研发128层3D NAND Flash,但仍落后三星、美光等厂商,业内先进目前主要生产92/96层3D NAND Flash,并增产112/128层3D NAND Flash。目前与长江存储合作的企业当中,包括了国科微、江波龙、威刚、群联、联芸科技、慧荣等优质合作伙伴,共同推动长江存储64层TLC产品应用。

长鑫存储也于2019年9月份正式量产DDR4芯片,并已被威刚、七彩虹、光威在内的五六家品牌厂商采用。

尽管面临重重考验,国产存储芯片还是实现了从“0”到“1”的重要突破,不过这还只是刚开始,产能提升是个长期过程,盈利更是遥远的目标。要想在存储市场占据一席之地仍有很远的路要走,首先要做的就是发展具竞争力的本土存储芯片产业,并首先要满足国内的存储芯片需求。

IC封测成果斐然,但先进封装差距仍较大

IC封测可以说是国产半导体最成熟的领域。目前,全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立,大陆封测厂商近年来通过收购快速壮大,合计市场份额达到20.1%,国内龙头厂商已进入国际第一梯队。

封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用,为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。未来随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展,先进封装产品的市场需求明显增强。2019年,我国封装测试行业市场规模将近2500亿元,预计2020年将超过2800亿元。

2019年,受中美贸易战、半导体产业景气不振等大环境因素影响,长电、华天营收相比2019年分别下滑4.3%、19.6%,仅有通富微电实现了9.8%的增长。不过随着国产替代带来的转单效应,国内封测厂商将实质性受益。去年以来大陆三大封测厂商均积极扩张先进封装产能,资本支出进入上行期,说明大陆封测厂商对未来的成长预期乐观,行业复苏迹象明确。

值得注意的是,摩尔定律演进脚步放缓,先进封装成为业者满足终端产品性能提升需求的另一路径,在提升芯片产品性能中扮演着日益重要的角色,成为群雄必争之地。

随着台积电、英特尔、三星等晶圆代工厂和IDM厂商的挺进以及OSAT企业的加码布局、市场需求的持续增长,围绕先进封装的竞逐赛将愈演愈烈,本土封测厂商能否在这场竞逐赛中优胜,对于大陆封测产业甚至整个半导体产业均至关重要。

政策、资金推波助澜,大力扶持国产半导体产业

中美贸易摩擦、关系紧张倒逼大陆推动国产化趋势,大陆半导体企业近来迎来了众多国家层面的支持,如大基金一、二期进入实质投资、科创板推波助澜、新基建的政策推出等。

大基金二期在近期陆续开始投资,首个项目主要由大基金二期携手上海国盛集团,共同向紫光展锐注资45亿元;7月份中芯国际科创板发行战略配售242.61亿元,国家大基金二期获配超35亿元,是最大投资者。

中国芯的危与机

可以看出,相比大基金一期着重半导体制造,二期投资重点放在一期已经投资的企业及项目,另外也将对半导体设备材料领域的企业提供支持,重点支持龙头企业的发展,通过推动建立专属的集成电路设备产业园区,来吸引海内外的半导体零组件企业聚集,并透过政府力量,督促半导体制造企业提高采购国产设备的比例,为更多国产设备材料提供工艺验证条件,扩大采购规模。

近期国务院更印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,新增集成电路制造28nm以下“十年免税”政策,鼓励先进工艺制造。设备、材料及封测公司明确享受“两免三减半”政策,利好新设子公司或亏损转盈利企业。明确免除进口设备、材料、零配件关税,鼓励制造厂商扩产。设计公司继续扶持,集成电路企业上市融资条件放宽。

思考

半导体行业目前呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。目前全球半导体行业正经历第三次产业转移,世界半导体产业逐渐向中国大陆转移。产业转移是市场需求、国家产业政策和资本驱动的综合结果。历史上两次成功的产业转移都带动产业发展方向改变、分工方式纵化、资源重新配置,并给予了追赶者切入市场的机会,进而推动整个行业的革新与发展。

疫情、禁令、断供、市场疲软……这些危机当前,我们应该放下盲目自大或是胆怯退让。更应清醒地认识到,尽管大陆占全球半导体市场3成以上,但本土芯片自制率仍未突破2成。

台湾工研院产科国际所指出,随着IC设计与封测方面逐渐成熟稳健,下一步要朝向IC制造方面前进,包括晶圆代工以及存储芯片方面。

其次,除了海思、紫光展锐等本土IC设计龙头,手机品牌也想下海自研芯片,想将关键技术掌握在自己手中。但是关键的技术和资金都是巨大的挑战,进入5G时代,技术门槛更高,人才更是一大稀缺。

最后,眼下虽面临着美国方面一波又一波、越来越严厉的打压,政府仍坚定地不断加大扶持产业力度,提升芯片自给率目标进程虽然有所减缓,但是要坚信,这些挫折丝毫不会减少我们想要发展半导体自主化的决心。

(编辑:555手机网)

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