Redmi K30至尊纪念版曝光 或搭载天玑1000Plus

小米官方今天正式官宣了小米10至尊纪念版手机，将于8月11日19:30在雷军演讲活动上正式发布。最新消息，有细心的网友在电商平台的产品页面上还发现了另一款新机，即Redmi K30至尊纪念版，该机目前正在预约中，同样于8月11日发布。

图源：微博@数码闲聊站

据悉，这款Redmi K30至尊纪念版或将搭载联发科旗舰5G芯片——天玑1000Plus，该芯片基于7nm低功耗工艺制程打造，支持双模5G网络和双5G待机。最高配备8GB内存和512GB机身存储，整体外观设计与Redmi K30 Pro几乎保持一致。

Redmi K30至尊纪念版正面采用一块6.67英寸的AMOLED屏幕，采用升降式全面屏设计，配备2000万像素弹出式前摄，后置6400万“浴霸”四摄。或许是由于5G相关元器件在内部的堆叠，加之机械结构前摄所占用过多空间，从早前工信部入网信息可以了解到，Redmi K30至尊纪念版机身厚度高达9.1mm，净重达213g，这无疑对单手操作造成了不小的挑战。

（编辑：555手机网）

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