解读:2020年中国硬科技创新发展进展
半导体产业基金(ID:chinabandaoti) 二十世纪四五十年代,原子能、电子计算机、微电子技术、航天技术、分子生物学和遗传工程等领域取得重大突破,标志着当时新科学技术革命的到来。在第三次科技革命中,美国顺势确立了“世界霸主”地位。 如今,人类社会已经进入到第四次工业革命阶段,为了在未来竞争格局中抢占有利地位,世界各国均非常注重科技创新。科技创新是复杂的过程,会受诸多因素共同影响,其中“研发经费投入”因素可以代表各国在创新方面的努力程度。 本次分享的《2020中国硬科技创新白皮书》(文末附下载)报告通过对2020年1-8月份的334项科技事件的梳理总结,甄选出2020年硬科技十大进展,十大突破性进展分别涉及量子物理、生物技术、医学工程、人工智能、材料科学、能源、机器人、量子计算等方面,从硬科技发展现状、硬科技发展态势、硬科技应用于发展协同、硬科技发展前景展望四大方面,对中国硬科技创新发展进行了多方面解读,并通过城市硬科技创新指标,对中国38个城市进行了硬科技创新能力排名,详细解析了主要城市硬科技创新发展进展。 报告内容 1.0硬科技发展现状 1.1中国硬科技发展概况 1.2硬科技发展驱动因素 1.3硬科技产业现状 2.0 硬科技发展态势 2.1硬科技发展特征 2.2硬科技突破进展 2.3硬科技重点领域发展态势 3.0 中国城市硬科技发展 3.1中国城市硬科技发展指标 3.2中国城市硬科技创新排名 3.3城市硬科技创新能力解析 4.0 硬科技应用与发展协同 4.1硬科技社会价值体现 4.2新基建下的硬科技布局 4.3硬科技协同促进社会智能化升级 5.0 硬科技发展前景展望 5.1硬科技顶层设计 5.2硬科技发展路径 5.3硬科技推动全场景智慧化发展 部分图表 图:2019年研发经费十五强国家 图:全球主要国家高科技出口额 图:中美人工智能行业投融资情况 图:城市硬科技创新指数 ... 部分内容 (编辑:555手机网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |