荣耀Magic3系列诞生过程提前曝光：硬核用料+强大AI

8 月 5 日，荣耀官方晒出了荣耀Magic3 系列诞生的全过程视频。

视频内容中，荣耀 CEO 赵明带着中国围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵，一起走进荣耀手机研发实验室，探寻荣耀Magic3 系列背后的「黑科技」。

该视频的核心测试环节包括防水、跌落、散热、通话等核心功能。

首先是防水环节。荣耀通过压力模拟不同水深，不断加大数值，测试出荣耀 Magic3 系列的极限性能。从实际表现来看，即使拿着荣耀Magic3 在雨天打电话也不成问题。

其次则是跌落测试。荣耀Magic3 采用了 3D 纳米微晶工艺，不仅拥有足够美观的外壳设计，还能减少低空跌落时带来的刮花和损伤。

而在热测试部分，因为荣耀Magic3 采用的是导热系数比较强的石墨烯材料，配合荣耀强大的 AI 能力，即使是在高负载的情况下也无需担心电池过热。

射频 OTA 实验室则模拟了人体在打电话和正常使用的情况下，接收信号的质量。荣耀Magic3 在该实验室里发挥出了出色的手机信号表现，通过将 5G 、4G 、5Ghz Wi-Fi 、2.4Ghz Wi-Fi 等常用的多个频段融合在一起，让用户始终处于一个更优的网络连接状态。

到了音频实验室部分，荣耀展示了 Magic3 系列强悍的 AI 处理能力。如今 AI 已经成为底层技术的引擎，荣耀Magic3 系列在相机、隐私安全、手机性能、操作系统算法、音频处理能力等多个方面都有着 AI 能力的加持。

AI 算法通过使用大数据和机器学习的逻辑，进行相应的处理，再与智能产品深度融合，有力地推动着行业技术的创新。

作为荣耀的重磅产品，荣耀Magic3 系列将会将会搭载满血版高通骁龙888+ 移动平台，处理器主频达到了强大的 3GHz ，AI 性能提升超过 20% 。强悍的性能加上出色的用机体验，相信荣耀Magic3 系列会给我们带来不小的惊喜。

该机将会在 8 月 12 日正式发布，对其感兴趣的小伙伴不妨留意后续的报道。

（编辑：555手机网）

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