小米手机新专利曝光:模块化设计要来了?
发布时间:2021-05-18 04:45:39 所属栏目:其他 来源:网络整理
导读:手机变乐高指日可待
去年 2 月,北京小米移动软件有限公司向没过专利商标局( USPTO )申请了一项专利。该项专利文件于今年 4 月 29 日被公开,并被包含在世界知识产权组织( WIPO )的数据库当中。 该项专利介绍了由数个模块组成的小米智能手机,包括相机+ PCB 模块、电池模块、扬声器/ USB 模块。 由外媒基于小米的该项专利,制作了一组产品渲染图,让我们更加直观地了解这项专利。 根据相关的渲染图我们可以得知,小米该项专利将手机划分成三个部分,用户可以自行更换所需的模块。 每一个模块通过导轨进行滑动相连,模块正确接合后,用户即可使用该设备。 专利文档中还展示了三种不同的影像模块,一个为方形三摄模组,一个为竖置四摄模组,最后一个为竖直镜头模组,旁边还有一块屏幕,推测是用来作为自拍之用。 对于消费者来说,模块化的手机可以节约换机成本,譬如电池不够用了,更换电池即可;而对于手机厂商来说,设计出模块化手机同样也能节省维修成本。但该项模块化手机的技术仍处于专利立项阶段,具体何时付诸实践我们尚未得知。 (编辑:555手机网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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