AMD锐龙7000系列外包装曝光，将于本月底正式发售！

  【数码频道】最新消息显示，AMD锐龙7000系列将于本月底正式发布并将在9月15日上市，现在已经有外媒曝光了即将上市的锐龙7000处理器包装盒外观图了。

  从外观上看，锐龙7000处理器的包装盒要比锐龙5000的更加精致，在整体定价上与锐龙5000系也没有太大差别，在高端型号上可能会更贵一些。

  根据之前偷跑的内容，AMD首批将推出四款处理器型号，分别为AMD 锐龙 9 7950X、AMD 锐龙 9 7900X、AMD 锐龙 7 7700X、AMD 锐龙 5 7600X

  虽然此前AMD在与英特尔的对抗中一直处于劣势，但AMD也曾有过高光时刻，英特尔的酷睿10代以及11代接连失利，导致全面落败于AMD，更是让众多网友们喊出了那句经典的“AMD YES”，后来的英特尔不知是牙膏挤多了还是打了鸡血，12代酷睿性能迎来越级式提升，直接将AMD按在地上摩擦。

  在几个季度前，当AMD与其合作伙伴开始探讨该公司采用AM5接口的下一代桌面级处理器时，许多分析师就预计该AMD会将处理器的最大热设计功率将维持在当前水平。然而，事实证明，AMD的AM5 CPU的TDP将高达170W，比目前的105W有明显的增加，所有AMD Ryzen 9 7000系列CPU的TDP将达到170W。

  AMD此前就已经公布新一代基于AM5的主板，LGA 插座将原生支持最高 170W TDP，但是并没有公布哪些型号的处理器为 170W TDP。AMD 目前的锐龙桌面处理器分为 65W TDP 和 105W TDP 两个系列。预计锐龙 7000 系列可能会分为 65W、105W 和 170W 三个 TDP 等级。

  早在今年5月份的台北电脑展展前发布会上，AMD官方介绍了 AMD 锐龙 7000 处理器的架构，该系列处理器将于今年下半年正式发售。据官方表示，AMD 锐龙 7000 处理器号称采用了全球首个 5nm 处理器核心，其中 CPU 核心依旧采用小芯片设计;I / O 核心采用了全新 6nm 工艺，集成了 RDNA2 核显、DDR5、PCIe 5.0 控制器，官方称其基于低功耗架构。

  AMD透露，Zen 4 架构的每个 CPU 内核将拥有 1MB 的二级缓存，是上一代的两倍。除此之外，AMD还将拉高CPU的整体运行频率，不过官方目前声称其最大加速仅为5GHz+。在苏妈展示的演示视频中，AMD的预生产 16 核锐龙 7000 处理器可达到 5.5GHz 以上。由于缓存、架构 (IPC) 和频率的提升，AMD 宣称新一代处理器单线程性能提高了 15% 以上。

  日前微星也正式宣布，X670系列主板将于9月15日正式开售，不出意外的话应该会跟AMD的锐龙 7000系列同步上市，这样在主板的选择上消费者也会有更大的空间了。

（编辑：555手机网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!