英特尔LGA 2551接口曝光：HEDT平台可能最大

  【DIY硬件频道】根据目前的最新消息，英特尔第13代酷睿处理器将于第四季发布，传闻IPC性能大幅提升，并将继续兼容LGA 1700接口。近日，传闻称英特尔第14代酷睿可能只有移动平台产品，但英特尔最新的管理引擎驱动已经确认，第14代Meteor Lake CPU同时依然有桌面平台产品。 

  英特尔第14代Meteor Lake的Compute Tile是英特尔最早流片的3D封装机技术，最早展示的原型则是来自移动设备端的Meteor Lake处理器，也让外界猜测英特尔不会推出桌面级第14代酷睿。 

  英特尔Meteor Lake处理器是成为首颗面向消费市场的3D封装芯片，在EMIB(嵌入式多芯片互连桥先进封装技术)和Foveros 3D封装技术加持下，可最多将4个Tile连接到同一封装芯片上，使芯片能够承载包括CPU、GPU、I/O和缓存芯片;超短的距离内还能带来更高的传输速率和更低的延迟，带来更好的性能和能耗比。

  据英特尔称，第14代Meteor Lake处理器将采用全新的平铺架构，意味着英特尔已决定转向小芯片。 Meteor Lake主要由IO Tile、SOC Tile和Compute Tile三个部分组成。其中Compute Tile包括CPU Tile和GFX Tile，CPU Tile将使用Redwood Cove P-Cores和Crestmont E-Cores组成的新混合核心设计，以更低的功耗提供更高的性能吞吐量;GFX Tile则会颠覆传统认知，但英特尔没有详细说明。

  功耗方面，处理器可5W、一直配置到最高125W，覆盖各个使用场景。整个芯片实现Power-On，最快于2023年发布。至于接口方面，Meteor Lake大概率不会延续LGA 1700的接口设计，但新接口的消息非常少，虽然传闻英特尔可能升级为LGA 1851接口。 

  不过近日，根据油管博主@摩尔定律已死(Moore's Law is Dead)在最新一期视频中透露了第14/15代酷睿处理器的细节，称它们都将采用全新的LGA 2551接口。该博主还透露LGA 2551的确切信息，包括38毫米x46毫米，大小比现有的LGA 1700接口(37.55毫米x45毫米)略大。

  编辑点评：从目前公布的消息来看，第13代酷睿还将继续使用LGA 1700接口，随后14代、15代酷睿将升级到LGA 1800(或LGA 1851)。但在笔者看来，14代/15代酷睿使用LGA 2551的可能性并不大。

  至于为何不是LGA 2551？原因在于如果升级到LGA 2551，并不符合主流平台的产品设计初衷。所以LGA 2551可能是英特尔面向消费者端的HEDT产品，而非酷睿系列。LGA 2551可支持四通道内存、64条PCIe通道，也就能让LGA 2551合理存在。

  毕竟如果Xeon W-2400的24核产品采用LGA 4677接口和供电方案，也符合英特尔此前讲HEDT系列划分为两个层级的做法。更重要闹的事，24核产品使用W790芯片组，势必会造成浪费，准备一款定位稍低的芯片组和主板，也是非常性价比的选择。

（编辑：555手机网）

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