M1 Ultra采用InFO_LI封装！而非成本更高的CoWoS-S

  【DIY硬件频道】在3月分，笔者写了关于苹果Mac Studio中使用Apple Silicon芯片的封装技术，其中苹果可能采用台积电当前最先进的CoWoS-S(硅中介层的2.5D中介层封装工艺)，实现两个M1 Max核心之间的高速互联通讯。

  近日，苹果官方详细介绍了Mac Studio上使用的M1 Ultra芯片，展示苹果如何在全新定制芯片的加持下，让UltraFusion芯片间实现2.5 TB/s的互连带宽以及让两个M1 Max SoC协调通信和工作的。 

  根据官方公布信息，苹果的M1 Ultra似乎没有采用早前多数媒体猜测的那样，选择CoWoS-S封装，而是采用成本更低的扇出(InFO)与本地硅互连(LSI)方案。外媒WCCFTech表示，虽然市面上多种基于桥接器的方法实现两颗M1 Max互通，但台积电的InFO_LI封装工艺可显著降低芯片制造成本。 

  Tom's Hardware报道称，从半导体封装工程专业人士Tom Wassick重新分享的一张幻灯片中看到，苹果在M1 Ultra上选用InFO_LI封装方案。即使CoWoS-S封装方案已经过验证，同时也被包括苹果在内的诸多合作伙伴所采用。但CoWoS-S封装工艺比InFO_LI昂贵，也是让人们早起认为苹果选择CoWoS-S封装M1 Ultra。 

  从使用的角度出发，M1 Ultra通过UltraFusion将两颗M1 Max芯片互通，将统一内存、GPU等组件组合成硅芯片的一部分。但800GB/s的带宽无需采用成本更高的CoWoS-S，除非M1 Ultra需要更多芯片和注入HBM那种超高带宽的存储，否则InFO_LI是更明智的选择。

  既然CoWoS-S已经通过认证，那么证明苹果有其他方面的准备。Mac Pro目前依然在使用英特尔Xeon产品，但苹果推出采用Apple Silicon的Mac Pro工作站早已不是秘密。 

  据彭博社Mark Gurman则表示，Mac Pro还在积极准备中，新产品将采用M1 Ultra的“继任者”芯片，可能就是传闻中将4颗M1 Max封装到一起的产品。虽然Gurman没有预测Mac Pro会使用UltraFusion SoC，但早前就曾表示，该工作站会配备一款最高40核CPU、128核GPU的定制芯片。 

  报道称该产品的代号为J180，采用之前暗示的台积电4nm制造工艺。虽然Gurman没有明确M1 Ultra“继任者”是否会继续使用台积电的InFO_LI封装工艺，但苹果转向CoWoS-S封装的可能性并不大。如果苹果真将两枚M1 Ultra芯片通过UltraFusion工艺封装到一起，似乎就证明苹果也在积极“套娃”中。

  编辑点评：无论苹果选择使用CoWoS-S、或InFO_LI的封装方案，并不妨碍Apple Silicon在性能上的提升，包括800GB/s的带宽已经远超x86产品标准。而且选择使用更昂贵的CoWoS-S风转工艺，不能带来足够的性能预期，那何不选择价格合适、行能不错的InFO_LI封装技术。

（编辑：555手机网）

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