“接二连三” 搭载M3芯片的iMac或明年晚些时候发布

  【笔记本频道】太超前了，正如在iPhone 13系列发布前就出现了iPhone 14系列的消息那样，我们在苹果M2系列芯片发布之前也迎来了M3芯片的消息，这距离苹果发布最后一款M1变体版本M1 Ultra才过去不到两个月。

  当然，对于存在于爆料消息中的M2芯片我们实际上也知之甚少，首款M2设备也没有明确的发布时间表，但似乎苹果已经在为Mac和iPad开发第三代芯片了。“接二连三”地带来新产品，苹果在自研芯片的道路上大踏步前行。

  在最新一期的Power On时事通讯中，彭博社记者Mark Gurman表示，搭载M3芯片的iMac已经在开发中。虽然目前尚不清楚这款芯片将使用什么样技术、会带来何种提升，但有趣的是，苹果已经将其入门级处理器瞄准了另一款iMac。

  目前，Gurman认为苹果正在开发几款搭载M2芯片的设备，不同规格的芯片版本对应不同的设备。M2芯片适用于新MacBook Air、入门级MacBook Pro和Mac mini;M2 Pro和M2 Max 芯片适用于新款14 英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro;M2 Ultra芯片适用于Mac Pro。

  Gurman表示M2芯片最早可能在6月登陆，他认为苹果可能计划在未来几个月内发布一些新的 Mac。而关于M3版本的iMac设备，Gurman表示，“我听说M2芯片并不是唯一在苹果内部进行测试的芯片。如果您正在等待新的iMac，我听说该台式机的M3版本已经在开发中——尽管我想它最早要到明年年底才会推出。此外，对于那些询问的人，我仍然认为 iMac Pro即将推出，只是不会很快。”

  另据外媒独立消息来源证实，苹果确实正在开发所有这些M2 Mac设备，而值得一提的是，下一款iMac可能会在明年晚些时直接搭载M3芯片，跳过M2芯片。目前官网上唯一在售的iMac是去年5月份发布的搭载M1芯片的24英寸版本。

（编辑：555手机网）

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