外部因素带来了哪些影响？IT影响中国2020——手机行业报告

  三星SoC的存在感不如高通骁龙、海思麒麟、联发科天玑，但在海思无法生产、联发科被视为中低端的情况下，Exynos 2100是少数可以与骁龙888相抗衡的产品，5nm工艺和三簇丛设计符合当下移动SoC潮流，在高通全球专利的包围下，只能在高通专利覆盖不到的地区使用。

  联发科在2020年推出多款爆品5G SoC，其中包括天玑1000+、天玑800、天玑720等一系列SoC，迅速抢占大量入门5G手机市场。不过联发科的产品节奏一直相当“迷”，至少外界很难知道联发科产品规划、上市节奏等。

  高通在12月发布骁龙888 SoC，使用三簇丛设计和SoC内整合骁龙X60基带，在5nm工艺下确实拥有不俗的遐想，毕竟7nm的骁龙X55基带的功耗和发热都难以让人满意。更重要的是随着基带被集成到SoC内，外挂调制解调器的时代也将成为过去。

  苹果是智能手机厂商中最晚推出5G手机的制造商，采用2020年旗舰产品的外挂模式，加上iPhone 12全系列相对较小的电池容量，让iPhone的续航被用户诟病，哪怕A14 Boinic使用5nm工艺也没有解决。另外，A14是2020年唯一对CPU内核进行重新设计的SoC，其他制造商在ARM公版的基础上进行微调。除了苹果会继续使用指令集授权模式外，其他的SoC设计厂商都会使用公版的ARM架构，两大原因分别是授权费用和重构成本。

  诸如苹果自行修改架构/指令集层级的授权费用，就高于使用纯公版ARM架构的授权费用;如果SoC设计上对ARM架构进行大幅度改造，理论上可以带来更符合自家产品需求的SoC，只是会带来更高的设计成本和风险。在ARM架构优化空间越来越少的情况下，高通、三星都放弃重构SoC的想法，转而使用成本更友好的ARM公版核心。

  展望2021年，禁令之后的手机市场格局已经相当明朗，5G全面铺开的情况下，2021年的市场格局也已基本确定，高通、联发科两强在公开市场争夺，苹果继续经营自家生态。

  折叠形态屏幕

  从2018年第一款折叠屏之后，折叠屏手机在最近两年得到大幅度发展。柔宇在2018年发布采用内翻折折叠屏的flexpaI开始，三星同样使用内翻的Galaxy Fold、华为鹰翼式外折设计的Mate X、竖向翻折的摩托罗拉razr，另外三星最新的Galaxy Z Filp也与罗托罗拉一样采用竖向翻折设计。

  2020年的智能手机厂商们发布多折叠形态的屏幕，随着折叠工艺技术的成熟，折叠屏手机不再需要厚实的边框，早期暴露的容易进灰、折叠痕迹等问题也在不断改善，让外界对折叠屏手机充满期望。虽然折叠屏形态的手机价格偏高，未来的交互形式也存在变数。除了常见的弯曲折叠外，OPPO的卷轴屏也在为外界提供更多的新思路，如何减少弯曲度和提高耐用性。

  更快的充电

  2020年的安卓手机开始加入对无线充电的支持，而且功率也比苹果“祖传”的7.5W高数倍，30W乃至最高80W的无线充电功率，摆脱传统有线的束缚，代价就是充电时不能使用手机。有线充电的功率同样突飞猛进，量产级的65W充电器、到125W、120W等有线充电器，在一定程度上缓解5G带来的高功耗问题。

  高像素+多镜头摄影系统

  智能手机传感器的像素在2020年突破1亿 ，6400万、4800万像素的主摄像头产品比比皆是。虽然像素上不断提升，但智能手机依然没能“摆脱”多摄像头的困局，后置三摄像头已经成为标配，2021年将继续多摄像头设计，主流数量依然在3至4颗摄像头之间。

市场逆势增长

  市场侧，手机厂商开始注重手机的轻薄化，从IDC的数据来看，2019年年底和2020年年初是手机们最重的时间段，190g以上的手机一度占到了整个中国市场的60%。自2020年三月起，190g以下的轻薄手机开始反攻，但依旧没能达到5G时代之前的水平。

  中国市场各重量手机占比变化 数据来源：IDC

  总体而言，由于COVID-19疫情的影响，在2020年，手机的出货量有明显的下降。而在5G技术逐渐普及之后，轻薄手机也开始回归公众视野。

（编辑：555手机网）

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