折叠屏将引领2021年智能手机技术发展趋势

  【手机频道】如果说2019年是5G元年的话，那2020年就是5G全面爆发的一年。终端产品从年初的顶级旗舰、再到第三季度的千元级别，5G手机已经开始走进千家万户。从高端旗舰到入门性价比产品，行业向外界展示了智能手机强大的产业链和供应能力。随着2021年的到来，智能手机行业又将如何向前发展？产业链又会如何发展？ 

  终端SoC格局的改变

  随着美国一纸禁令的生效，海思麒麟芯片从2020年9月15日开始成为绝唱，短时间内不会有Fabless企业提供晶圆代工服务，包括台积电(TSMC)、三星半导体(SAMSUNG)、中芯国际(SMIC)。未来Fabless能否为麒麟芯片提供代工尚无定论，就算能够继续提供代工服务，产能拉升至少需要半年以上的时间，短期内不会有解决方案。

  三星SoC的存在感不如高通骁龙、海思麒麟、联发科天玑，但在海思无法生产、联发科被视为中低端的情况下，Exynos 2100是少数可以与骁龙888相抗衡的产品，5nm工艺和三簇丛设计符合当下移动SoC潮流，在高通全球专利的包围下，只能在高通专利覆盖不到的地区使用。

  联发科在2020年推出多款爆品5G SoC，其中包括天玑1000+、天玑800、天玑720等一系列SoC，迅速抢占大量入门5G手机市场。不过联发科的产品节奏一直相当“迷”，至少外界很难知道联发科产品规划、上市节奏等。 

  高通在12月发布骁龙888 SoC，使用三簇丛设计和SoC内整合骁龙X60基带，在5nm工艺下确实拥有不俗的遐想，毕竟7nm的骁龙X55基带的功耗和发热都难以让人满意。更重要的是随着基带被集成到SoC内，外挂调制解调器的时代也将成为过去。

  苹果是智能手机厂商中最晚推出5G手机的制造商，采用2020年旗舰产品的外挂模式，加上iPhone 12全系列相对较小的电池容量，让iPhone的续航被用户诟病，哪怕A14 Boinic使用5nm工艺也没有解决。另外，A14是2020年唯一对CPU内核进行重新设计的SoC，其他制造商在ARM公版的基础上进行微调。除了苹果会继续使用指令集授权模式外，其他的SoC设计厂商都会使用公版的ARM架构，两大原因分别是授权费用和重构成本。诸如苹果自行修改架构/指令集层级的授权费用，就高于使用纯公版ARM架构的授权费用;如果SoC设计上对ARM架构进行大幅度改造，理论上可以带来更符合自家产品需求的SoC，只是会带来更高的设计成本和风险。在ARM架构优化空间越来越少的情况下，高通、三星都放弃重构SoC的想法，转而使用成本更友好的ARM公版核心。

  展望2021年，禁令之后的手机市场格局已经相当明朗，5G全面铺开的情况下，2021年的市场格局也已基本确定，高通、联发科两强在公开市场争夺，苹果继续经营自家生态。

  存储扩张变慢

  2019年开始的存储产品跌跌不休周期，制造商希望通过压缩产能的方式确保足够利润。但随着国内长江存储、长鑫存储的入局，存储产品在2021年会更“便宜”，更低的价格也将继续拉升手机标配存储的容量。

  折叠形态屏幕

  更快的充电

  2020年的安卓手机开始加入对无线充电的支持，而且功率也比苹果“祖传”的7.5W高数倍，30W乃至最高80W的无线充电功率，摆脱传统有线的束缚，代价就是充电时不能使用手机。有线充电的功率同样突飞猛进，量产级的65W充电器、到125W、120W等有线充电器，在一定程度上缓解5G带来的高功耗问题。

  高像素+多镜头摄影系统 

  智能手机传感器的像素在2020年突破1亿 ，6400万、4800万像素的主摄像头产品比比皆是。虽然像素上不断提升，但智能手机依然没能“摆脱”多摄像头的困局，后置三摄像头已经成为标配，2021年将继续多摄像头设计，主流数量依然在3至4颗摄像头之间。

  趋势概述：2021年的智能手机依然趋势将以折叠屏、快充为主，辅以更高功率的充电、5nm工艺SoC、客制化CMOS传感器等。在解决功耗、可靠性问题，5G智能手机终将成为2021年最受关注的智能设备，值得用户期待。

（编辑：555手机网）

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