华为发声：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难

  【手机频道】美国商务部工业与安全局(BIS)官方今日宣布，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。此举将重创华为和全球半导体产业链。

  今天(16日)上午，华为通过心声社区发文表示：“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。回头看，崎岖坎坷;向前看，永不言弃。”

  美国商务部今天指出，2019年5月，美国将华为及其114家海外关联机构列入了“实体清单”，但是华为继续使用美国技术、软件来设计半导体芯片，并交给使用美国设备的海外代工厂进行生产，严重威胁了美国的国家安全和海外政策。

  美国商务部部长威尔伯·罗斯称：“尽管美国去年采取了(将华为列入)‘实体清单’的措施，但是华为及其海外关联机构通过一系列本土化举措，削弱了这些涉及国家安全的限制。这不是一家负责任的企业的所作所为。我们必须修订被华为和海思利用的规则漏洞，保护美国技术免受恶意利用，威胁美国国家安全和海外利益。”

  不过中方并不会对此坐视不管。据《环球时报》援引消息人士的话称，如果美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。

  据悉，中方可使用的具体反制措施包括：将美国有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规，对高通、思科、苹果等美国企业进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机，等等。

  《环球时报》评论称：“美国对中国高科技企业的‘卡脖子’行动有变本加厉之势，中国须做好应对美国在高科技领域与我‘完全脱钩’的最坏准备。我们需要在自主研发上取得实质性突破，同时与欧洲、日韩开展更加积极的合作，这对中国是巨大而长期的考验。”

（编辑：555手机网）

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