UFS 3.1未来将成为5G手机闪存接口的主流

　　另外据谢逸群介绍，慧荣科技在SM2754解决方案中试用SRAM来进行数据错误检测，可防止发生软错误事件，并且提高数据的可靠性。此外凭借慧荣科技自主研发的MIPI M-PHY及独创的高可靠低功耗LDPC算法，可多方面提高数据安全性。

　　从视频、游戏等5G应用场景不难看出，拥有卓越读写性能的UFS 3.1未来将成为手机必不可少的一部分，而5G与UFS 3.1为手机带来的提升还不止于此。随着手机屏幕尺寸、分辨率提升，以及5G功能的加入，智能手机续航面临挑战。尽管目前部分手机电池容量已经高达5000mAh，但对于重度用户而言“还是不够”，续航不管到了什么时候自然都是越久越好。然而，手机厂商如果继续扩大电池容量，那么按照现有技术，必然会增加重量，影响握持感。所以控制功耗，提升能效便成为延长续航的关键。

　　高效能正是最新UFS 3.1存储的优势，比如上文提到的，深度睡眠技术相比UFS3.0 hibernate实现能耗降低30~50%，同时随着手机存储容量扩大，UFS 3.1卓越能效管理的优势还将进一步提升。另外，优化续航已经成为智能手机产业链所有参与者“共同的目标”。高通推出的骁龙865相比上代产品实现了GPU效能35%的提升;OEM厂商也通过电池管理、AI优化等功能提升手机续航。谢逸群表示：“移动存储应用的UFS主控芯片，需要重视高性能、低功耗及如何管理3D NAND让整个存储产品寿命延长。慧荣科技控制器预先规划来支持最新3D NAND接口的速度，同时也将低功耗(low power)规格放进设计以达到高性能的要求。”

　　UFS 3.1未来将成为5G手机闪存接口的主流

　　在高通推出支持5G的“准旗舰”芯片骁龙765以及骁龙765G后，5G智能手机数量进一步增加，并且由旗舰级向中高端市场过渡。从完善用户体验的角度而言，在这些中高端智能手机上，UFS 3.0和UFS3.1存储或将被更广泛的采用。谢逸群认为，更高性能的UFS 3.1标准存储产品将会给5G智能手机带来更加卓越的性能，其更低的功率设计也毫无疑问是为5G智能手机所准备

　　对于未来发展，谢逸群表示：“在2020年，UFS 3.0会与UFS3.1并存。展望未来，在5G的带动之下，智能手机的各项技术规格都有升级的需求，最新的UFS 3.1规格，未来将成为5G手机闪存接口的主流，慧荣是闪存独立主控芯片的主要厂商，也看好此一发展趋势，预先做好准备，帮助客户快速导入市场，提高产品在市场上的竞争力，在5G智能手机市场实现双赢。”

（编辑：555手机网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!