中国芯片企业新纪录：阿里平头哥三篇论文入选国际顶级会议ISCA2020

　　【IT新闻频道】3月25日消息，阿里巴巴旗下平头哥半导体有限公司在成立不到2年的时间里给我们带来不少惊喜。今天，计算机体系结构顶会ISCA 2020公布了论文入选结果，平头哥三篇论文入选，创国内芯片企业纪录。

　　据悉，平头哥入选的三篇论文分别展示了平头哥半导体在玄铁910处理器、计算存储一体化及AI硬件基准测试等方面的研究成果。

　　ISCA是计算机体系结构领域最权威的会议之一，包括谷歌、英特尔、英伟达等企业在ISCA上发表的多项研究成果都已在半导体行业广泛应用。平头哥此次入选三篇论文(包括两篇合作论文)，成为ISCA历史上论文入选最多的中国企业。

　　在2018年9月杭州云栖大会上，阿里巴巴正式宣布成立芯片公司“平头哥半导体有限公司”，由阿里去年4月收购的国产芯片企业中天微与阿里旗下达摩院芯片团队整合而成。正式进军芯片行业。

　　之所以取名“平头哥”，阿里巴巴方面表示，灵感来自“世界上最无所畏惧的动物”蜜獾，希望这家新的芯片公司学习蜜獾“不怕”的精神，持续负重前行。平头哥成立短短一年时间，已经硕果累累。

　　在2019年7月，平头哥已发布“玄铁910”处理器;2019年8月29日，平头哥发布了面向AIoT时代的一站式芯片设计平台“无剑”;2019年9月25日发布了阿里巴巴第一款芯片——含光800。

　　而本次入选的论文其中有一篇是首次阐述了玄铁910的设计方法。玄铁910为平头哥首款产品，也是目前业界性能最强的RISC-V处理器。在另外两篇论文中，平头哥分别与提出了一种可解决存储墙问题的“基于近存储体架构的可编程硬件和软件架构”，及与谷歌、微软、Facebook等科技公司联合研发的MLPerf推理基准0.5版本，这是目前业界主流的AI硬件性能测试平台。

　　据了解，ISCA 2020将于6月在西班牙举办，今年共有421篇投稿，最终77篇论文入选，接收率为18%。

（编辑：555手机网）

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