摩托罗拉5G新机将至 或将搭载骁龙865
发布时间:2020-02-02 03:26:48 所属栏目:手机新闻 来源:周博林
导读:中关村在线消息:近日,摩托罗拉公布了MWC2020的预热海报,将于当地时间2月23日推出新品,并将发布传闻中的摩托罗拉edge+。据此前曝光的信息显示,摩托罗拉edge+将搭载高通骁龙865搭配X55基带,支持SA/NSA5G双模网络。
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中关村在线消息:近日,摩托罗拉公布了MWC 2020的预热海报,将于当地时间2月23日推出新品,并将发布传闻中的摩托罗拉edge+。 据此前曝光的信息显示,摩托罗拉edge+将搭载高通骁龙865搭配X55基带,支持SA/NSA 5G双模网络。同时,摩托罗拉edge+可能采用打孔屏设计,还可能配备手写笔。 Moto G7 Plus(6GB RAM/全网通) 进入购买 本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:摩托罗拉5G新机将至 或将搭载骁龙865http://mobile.zol.com.cn/737/7375065.html 纠错与问题建议标签:手机 http://mobile.zol.com.cn/737/7375065.html mobile.zol.com.cn true 中关村在线 http://mobile.zol.com.cn/737/7375065.html report 349 中关村在线消息:近日,摩托罗拉公布了MWC 2020的预热海报,将于当地时间2月23日推出新品,并将发布传闻中的摩托罗拉edge+。据此前曝光的信息显示,摩托罗拉edge+将搭载高通骁龙865搭配X55基带,支持SA/NSA 5G双模网络。同时,摩托罗拉edge+可能采用打孔屏设计,还...(编辑:555手机网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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