OPPO官宣：明年首发联发科天玑1000 5G芯片

　　【IT新闻频道】12月26日消息，今天OPPO在杭州发布了OPPO Reno3系列手机，其中OPPO Reno3 Pro搭载了高通骁龙765G芯片，内置集成SA/NSA双模5G网络模块;OPPO Reno3搭载联发科MediaTek天玑1000L，支持SA/NSA双模5G网络。

　　在发布会后的末尾，OPPO副总裁沈义人宣布，将在明年上半年首发联发科天玑1000。

　　根据官方介绍，天玑1000是全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU等。

　　天玑1000采用7nm工艺制程，CPU为四颗A77和四颗A55核心，其中A77核心频率为2.6GHz，A55架构核心2.0GHz，相较于上一代性能提升20%;GPU为Mali-G77 MP9，同样是最新架构，频率高达836MHz，相较于上一代G76性能提升40%。

　　基带方面，天玑1000拥有全球最快5G网络吞吐量(支持5G双载波聚合)，峰值下载速率可达4.7Gbps，峰值上传速率可达2.5Gbps，支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，而且支持5G双卡双待，功耗相比友商最多降低40%。

　　此前，有消息人士透露，联发科天玑1000的售价能达到60美元(约合人民币421元)，对比4G芯片的10-12美元售价，天玑1000的价格不便宜。

　　而OPPO作为首发联发科天玑1000的手机厂商，相信其定价也会备受关注。

（编辑：555手机网）

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