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华为HiLink生态全面加速 三件套燃爆物联网

发布时间:2019-08-11 01:14:59 所属栏目:手机新闻 来源:周博林
导读:2019年8月10日,HDC.2019华为开发者大会,华为首席战略官邵洋指出华为HiLinkLiteOSIoT芯片“使能三件套”,让IoT开发更简单高效。下一代智能手机将会融合车、家、办公等场景,让消费者的全场景智慧化体验无。

    在连接领域,华为SDK对接方式从wifi扩展到zigbee、蓝牙等通用网关;LiteOS标准模组预集成HiLink SDK,完善能力共享库;通过云云互联盘活存量设备,并在路由器上通过边缘协议转换,提升云云互联用户体验。

(编辑:555手机网)

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