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上海MWC2017高通现黑科技 背部金属识别

发布时间:2017-07-25 06:38:30 所属栏目:手机新闻 来源:中关村在线 原创
导读:中关村在线消息:在今年的MWC2017上,高通联合vivo发布了屏下指纹识别的新技术。这项新技术实现在屏幕内进行指纹识别,还能够穿透玻璃、金属的等材质,而由于全面屏的设计,机身正面无开孔、无实体按键的存在,在防水。

  中关村在线消息:在今年的MWC 2017上,高通联合vivo发布了屏下指纹识别的新技术。这项新技术实现在屏幕内进行指纹识别,还能够穿透玻璃、金属的等材质,而由于全面屏的设计,机身正面无开孔、无实体按键的存在,在防水效果方面做得也是尤为惊艳。面向玻璃和金属的指纹传感器能够透过厚至800微米玻璃面板和厚至650微米铝材质外壳实现扫描,在上一代400微米的玻璃或金属穿透能力之上实现提升。

  高通此次给我们带来指纹识别方面的黑科技,着实让我们眼前为之一亮。再给我们带来科技惊喜的同时,也大大考虑到我们的日常所需,以及会遇到的各种状况,相信不久的将来,搭载这款黑科技的手机产品将同我们见面了。

(编辑:555手机网)

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