盘点四款5G普及主力SoC 我们发现了这些趋势

紫光展锐在今年凭借6nm制程工艺的虎贲T7520刷了一波存在感。很多人表示：“名不见经传的国内公司怎么会这么强呢？”其实紫光展讯的前身展讯一直是国内老牌的移动芯片设计公司，客户包括中兴、海信、三星等知名手机厂商。

紫光集团收购展讯后改名为紫光展讯，发力点主要在物联网与普及型移动芯片领域，因此近些年的紫光展讯相对低调了很多，不过这不妨碍紫光展讯的发展壮大。

面向5G市场的普及型产品虎贲T7510公开资料并不多，虎贲T7510是四款芯片中唯一采用外挂基带设计的，外挂基带为春藤V510，基带与芯片主体均采用台积电12nm制程工艺。目前的公开资料中尚未公开对最高像素的支持，不过从搭载虎贲T7510的海信F50采用4800万后置主摄来看，虎贲T7510支持的最大像素不会低于4800万。

虎贲T7510整款芯片设计上最大的亮点在于异构双核NPU。显然，谁都不愿意放弃下一个主战场AI。目前采用虎贲T7510的手机有海信F50和酷派X10，起售价分别是2199元和1388元。

从这四款5G普及芯片，我们能发现什么？

5G普及芯片受制于成本，往往很考验各家的芯片设计功底。毕竟占得技术高地的芯片设计厂商往往会通过下放尖端技术、压低量产成本等方式进一步扩大在普及5G芯片中的影响力，不过这仍不妨我们观察5G普及芯片的发展趋势：

1、先进的纳米芯片工艺制程已经在5G普及芯片中得到普及。我们盘点的四款芯片中三款已经迈进了10nm以内的芯片工艺制程，这更多是得益于全球市场对5G普及的需求、芯片代工厂制程工艺的进步，核心原因还是在于全球市场对5G普及芯片的高度重视。

2、AI成为各大芯片厂商的必争之地。四款5G普及芯片中均设有AI模块，AI模块的加入会让用户在使用的过程中更为便利，提升产品的竞争力。尽管业内还不能够明确AI的最终演化方向，但谁都不愿意放弃对AI未来的定义权。

3、影像能力成为5G普及芯片的角力重点。骁龙690夸张的实现了对于1.9亿像素的支持，三星猎户座880也将最高像素支持提升至9600万，这意味着5G普及机型会迎来后置影像系统的“像素大跃进”。不过影像系统的提升是系统性工程，这一发展趋势相对缓慢。

总体来看，5G普及芯片的发展重点从性能开始转向AI、影像等方面，这并不意味着发展性能已经变得不重要了，这反而说明5G普及机型也突破了使用性能门槛，因此5G普及芯片的设计思路才会从“提升性能”到“集成更为丰富的功能”，这个转变意味着越来越多的人将会通过5G普及机型体会科技的乐趣。

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（编辑：555手机网）

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