明年iPhone新技术：搭载更快的电路板

12月4日消息，凯基证券分析师郭明池发表最新投资报告称，苹果可能正在开发速度更快、更加通用的电路板技术，预计在2018年应用到自己产品线中。

12月4日消息，凯基证券分析师郭明池发表最新投资报告称，苹果可能正在开发速度更快、更加通用的电路板技术，预计在2018年应用到自己产品线中。

明年iPhone又有新技术(图片来自baidu)

iPhone8和iPhoneX目前都使用液晶高分子制作的新型电路板。这两款手机都在天线设计中使用这种电路板，iPhoneX还在TrueDepth摄像头中使用。

苹果的这种LCPFPCB技术可以实现高速、低延迟数据传输。目前iPhoneX以及iPhone8已经在天线设计中应用了这种技术。目前苹果正在与Careeer公司合作，计划将这项技术整合到MacBook产品线中。

郭明池表示，“为了应对未来的外形设计要求(例如，节省更多内部空间)，并保证能够适应数据传输指标升级(例如USB3.2)，我们认为苹果正在与其MacBook的FPCB供应商Career展开合作，为未来的MacBook机型探索LCBFPCB设计。”

苹果可以借此节省一定的内部空间，从而更加容易地采用USB3.2和其他接口。具体到AppleWatch，苹果认为他们正在与Career合作开发LCBP天线设计，以便兼容LTE网络。目前的AppleWatchLTE天线基于PI技术。

另外，郭明池还指出，LCPFPCB的设计和生产很有挑战，竞争对手可能要等到2019年才能集成这种技术，使得苹果获得一年的领先优势。

（编辑：555手机网）

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