手机续航能力弱怎么办?三星打算缩小主板尺寸

　　【PConline 资讯】尽管现在的智能手机功能越来越多，性能也越来越强大，但在续航能力上却无法令人满意，其主要原因还是现有的电池技术得不到突破，因此对于手机厂商而言，其改善方法无非就是增加电池容量，抑或从软件层面上减小电量消耗。

　　据韩媒报道，三星将会在明年上市的Galaxy S9上采用“基板式 PCB”（SLP）设计，而这项设计的最大用处在于压缩主板尺寸，为电池腾出更大的空间。

　　尽管这项技术并非全新，但到目前而言还未有过大规模的应用，据悉，苹果也打算现在2018年的新iPhone上使用该技术。作为目前最大的两家手机厂商，这种革新的做法也会引领整个行业，届时上游供应链愈发成熟，就会有更多的消费者体验到新技术带来的便利之处。

（编辑：555手机网）

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