华为有意抛售Balong芯片 拯救苹果基带荒

消息：据外媒今日报道，华为有意对外抛售自家的5G基带芯片巴龙 5000，而客户正是我们熟悉的苹果。

巴龙5000的五项世界第一

众所周知，苹果目前正深陷无5G基带可用的泥潭，更有传闻称其英特尔5G基带进度严重滞后，甚至无法在2021年之前拿出支持5G的iPhone新产品。

反观对手，三星今年4月份就已正式开售首款5G版手机Galaxy S10，同时韩国方面5G网络也已经正式商用。此外包括华为、一加等对手也已经在年初的MWC大会上发布了自家的5G手机。

对此，苹果公司也是倍感乏力。然而，偏偏屋漏偏逢连夜雨，据中国台湾《电子时报》日前报道，苹果此前有意向高通、三星电子采购5G基带芯片，均遭惨拒。不过，据知情人士透漏，高通其实还是愿意支持苹果的，只要苹果主动开口，关于5G基带芯片方面的合作是可以继续的。

另外值得一提的是，英特尔官方强调将如期在2020年向客户提供5G通信基带XMM8160，但有媒体报道，因为一些合作上的原因，苹果已经对英特尔失去了信心。

如此看来，苹果公司若要采取自救除自研基带之外，还可以提出向华为采购5G芯片，而对于华为而言，也实属良机，借此机会可彰显华为5G技术的日趋稳健，堪称互惠互利的买卖。

截至到目前为止，苹果与华为尚未回应这份报道，我们将持续关注。

（编辑：555手机网）

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