联发科外挂5G基带Helio M70将于2019年下半年面世

iMobile手机之家，11月2日消息     在高通和华为都推出了5G基带之后，联发科在此方面已经落后了不少，其5G基带Helio M70将会在2019年下半年才能正式面世，和前两家当前所发布的5G基带相同的是，M70也将以外挂基带的形式发布。

不过就市场来说，除了财大气粗的苹果而外，厂商们普遍还是更喜欢SoC直接集成基带的方案，毕竟单独购买外挂基带，那又是单独的费用啊。

（编辑：555手机网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!