中端新品麒麟670曝光 大幅提升AI性能
发布时间:2018-03-11 12:12:35 所属栏目:最新资讯 来源:手机之家
导读:iMobile手机之家 3月8日消息 近日有爆料称麒麟系列处理器有准备更新中端6系列产品线,发布一款型号为麒麟670的新品。 据爆料,麒麟670将会采用台积电12nm FinFET工艺,为2颗A72和4颗A53的6核心设计,GPU方面为Mali G72 MP4。同时麒麟670还将集成NPU单元,
iMobile手机之家 3月8日消息 近日有爆料称麒麟系列处理器有准备更新中端6系列产品线,发布一款型号为麒麟670的新品。 据爆料,麒麟670将会采用台积电12nm FinFET工艺,为2颗A72和4颗A53的6核心设计,GPU方面为Mali G72 MP4。同时麒麟670还将集成NPU单元,大幅提升AI性能。 (编辑:555手机网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |