苹果A11X芯片曝光 台积电7nm工艺8核心

今年的iPhone X除了全面屏、Face ID等亮点外，还有性能秒杀安卓的A11仿生芯片，而目前，苹果也正在紧锣密鼓的打造下一代A11X芯片。

  A11X芯片将首发在新一代iPad Pro上，将于明年第一季度或第二季度初登场。据悉，将采用台积电最新的7nm工艺，而且是整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）。

  架构上，A11X将采用八核心设计，3颗大核Monsoon，5颗小核Mistral，同时内建M11协处理器和NPU（神经计算单元）。

（编辑：555手机网）

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