AMD Zen4最新消息：IPC提高20% 桌面正测试24核
发布时间：2021-12-15 18:29:04 所属栏目：智能科技 来源：互联网
导读：最近关于AMD Zen4的消息多了起来，不过按照苏姿丰博士透露，Zen4的确要等到明年了。 爆料达人Moores Law is Dead在汇总了一些他获知的Zen4最新情报，简单整理如下： 首先，Zen4 CPU核基于台积电5nm打造，不过I/O Die则是6nm工艺，相较当前的12nm明显提升。 其
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最近关于AMD Zen4的消息多了起来，不过按照苏姿丰博士透露，Zen4的确要等到明年了。 爆料达人Moore's Law is Dead在汇总了一些他获知的Zen4最新情报，简单整理如下： 首先，Zen4 CPU核基于台积电5nm打造，不过I/O Die则是6nm工艺，相较当前的12nm明显提升。 其次，单个CPU Die是8核设计，两组就是16核、三组就是24核，事实上，AMD的确在测试24核的产品（消费级锐龙，非线程撕裂者），但最终能否交付，还需要看调试效果和市场部门。 再次，性能方面，对比Zen3，IPC（每时钟周期指令集）的提升在20%左右，同时加入对AVX-512指令集的支持，使得EPYC Genoa相较Milan，每瓦性能增加超50%。 接着看外围设备的支持，目前支持DDR5-5200内存，X670主板支持28条PCIe 4.0通道，主板可挂三款NVMe 4.0硬盘以及更多USB 3.2设备，原生USB4还在讨论中。 最后是发布时间，Zen4预计2022年第三季度推出，但不是AM5接口首发，年初，6nm APU伦勃朗会先一步在市场试水。 weinxinN软网微信公众号扫一扫观点新鲜独到，有料有趣，有互动、有情怀、有福利！关注科技，关注N软，让我们生活更加美好！ （编辑：555手机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
