十大晶圆代工厂排名预测：台积电第一中芯国际第...

　　【新闻】8月24日，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院对2020年三季度全球十大晶圆代工厂排名进行了预测。结果显示，台积电第一，三星和格芯第二和第三，联电和中芯国际分列第四和第五。此外，高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科也榜上有名。

2020年三季度全球十大晶圆代工厂营收预测排名

　　据了解，台积电目前的营收主力为7nm制程，而随着5nm制程的加入，加上5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求，TrendForce预测台积电今年第三季营收将增长21%。

台积电

　　今年三星手机业务受到疫情冲击，但三星及时调整了自家AP的晶圆代工产量，预估第三季营收增长约4%。格芯受车用芯片需求疲软影响，在第三季的营收将减少3%。而中芯国际在14nm以上的技术已经臻于成熟，预计第三季营收将增长16%。

　　值得注意的是，受美国制裁影响，中芯国际的营收增长仍需观察华为宽限期 (2020年9月15日)后，其芯片的销售情况。

（编辑：555手机网）

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