台积电或于明年试产3nm制程工艺芯片 此前成全球第一

　　此前，台积电市值达到3130亿美元，一跃成为全球最大半导体公司。7月20日，据PhoneArena报道，台积电将于明年开始进行3nm工艺节点的风险生产。据介绍，台积电虽已成为全球最大的半导体生产企业，拥有着高超的生产技术，但是其并没有放慢对更先进技术的开发。

台积电

　　据此前的报道，台积电目前正在批量生产苹果A14仿生芯片和麒麟1020芯片，两种都采用了5nm制程工艺，比上代7nm制程工艺生产的芯片拥有更强大的性能和更低的功耗。而3nm制程工艺，要比5nm制程工艺拥有更出色的表现，是以后的发展方向。

iPhone 12 Pro渲染图

　　另外，台积电方面表示，正计划在美国境内建设一家新工厂，该工厂预计于2023年正式投产。但是，也有知情人士指出，这个新工厂建成之时，只是用来生产台积电5nm制程工艺的产品，并不是生产更出色的3nm制程产品。

（编辑：555手机网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!