未来仍在未来 但OV在当下已经足够赢得尊重
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【IT168 手机讯】或许在此之前谁也没想到，最先实现“真全面屏”的，竟然是OPPO、vivo这两个在许多人传统印象里，与创新并没有太多交集的厂商。在大家以为2018年的手机圈要彻底被“刘海屏”统治下平静的度过，Find X与vivo NEX的出现，如同给平静的湖面投下一块石头，泛起了一圈圈的涟漪。 每个人都想要一台握在手里，四面全是玻璃的手机，不是吗?
人们与屏幕较劲的历史，是从边框开始的。在“全面屏”这个概念没有被发明之前，占据当时主导是“窄边框”。屏幕之所以可以显示，就是因为手机内部电源通过驱动屏幕IC，对屏幕中的液晶施加电压刺激，偏转产生出点、线、面。但屏幕中的液晶具有一定的流动性，所以屏幕边框一部分是用来防止屏幕液晶漏出，而且还要保证屏幕不会出现漏光情况等。 由于技术的提升，人们逐渐不满足于仅仅缩窄边框的宽度，对之前“不可或缺”的额头与下巴也动了心思。对于机身额头上的各种传感器，如今已经有了一套比较完整的可隐藏的解决方案，而要想真正做到百分之百“全面屏”，“下巴”才是关键。 在传统手机中，除了外露的显示区域之外，还延伸出来一部分驱动IC和屏幕排线，通常都安排在机身的“下巴” 。而要想干掉“下巴”，则需要在技术上把屏幕的驱动IC以及排线解决掉，这就需要更高的屏幕封装技术，也就是目前全面屏最常用的两种封装技术：COF和COP。
COF封装是指将屏幕下的驱动IC封装到软性电路板上，能够折到屏幕另一侧，能够继续留出大约1-1.5mm空隙。并且如果使用的是AMOLED柔性屏，对于COF来说会稍微容易一些，而LCD材质使用COF工艺，则对屏幕背光模组设计的要求挑战比较大。因此我们可以看到，vivo NEX采用COF封装的AMOLED屏幕，以达到尽量收窄屏幕下巴的目的。
但即便采用COF技术，仍然需要留一块地方留给软性电路板。因此想要在屏幕上做出真正的全面屏，则需要把COF封装没能折回去的部分再折回去。而恰好OLED屏幕所采用的基板材质与软性电路板的材质都为Pi膜，因此可以通过翻卷的方式直接把屏幕下端子区域直接折回屏幕背部。做出真正意义上的全面屏。这种封装方式叫做COP，目前也只有iPhone X和OPPO Find X做到。 绕不开的摄像头 完成了屏幕技术的升级，剩下的就是消灭传统手机“额头”上的那些元件。目前对于传统的距离感应器、听筒都有比较成熟的隐藏方法，只有摄像头是个绕不过去的坎。因此vivo与OPPO都采用了通过增加机械结构来达到隐藏前置摄像头的目的，完成全面屏的“最后一公里”。
在手机进化的过程中，机械结构并不是什么新奇的设计。从最初定义手机形态的“滑盖式”手机，通过简单的简单的滑轨与弹簧以及卡扣，就可以组成一个能让手机屏幕上升下降的机械结构。而到智能机时代，机械式结构变得更加先进，OPPO N1、N3，先是利用电机驱动的机械结构，使后置摄像头可以进行反转。但主摄模组厚度的问题，以及随着前置摄像头成像越来越好，使得这种另类的设计变得不再有必要。
vivo NEX通过5mm的微型布进马达实现前置摄像头升降，使得需要调用前摄像头时这一模块自动向上升起，在机械机构背后是精密的控制算法，使得在智能手机有限空间内完成传动以及缓冲功能的实现；
而OPPO Find X的双轨潜望结构则是将整个手机三明治结构里中间结构的弹出，包括前后镜头、闪光灯和3D结构光模组。 虽然他们的实现方式不尽相同，但都是当前有限技术下，用机械式结构来减少摄像头等模组对屏幕的占用，实现全面屏进行更加激进的尝试。 未来，已来？
科技产品进化的法则一如艺术，也是“less but better”，更高的科技做出来的应该是更无感的设计。举个例子，曾经占用智能手机正面或背面的指纹解锁模块现在已经通过屏幕指纹技术被“革命”。越是先进的产品，一定有着更会“做减法”的工业设计方案。 因此与当前vivo NEX和OPPO Find X给手机增加机械结构来安置摄像头等模组的“做加法”相比，未来的手机一定是“做减法”的方案，很可能采用透明的屏幕，将摄像头等器件置于屏幕下方，在实现其正常功能的情况下不占用屏幕表面面积，可以实现真正的 “全面屏”。
随着屏幕，CMOS图像传感器等核心元器件技术的发展，这种通过透明屏幕来实现“全面屏”的方案也具备了现实基础——首先，各种规格和特性的透明Oled显示屏已经被许多厂商制造出来，曾经科幻电影里的显示屏已经走进现实;其次，将前摄像头“埋入”透明屏幕下方所需要的体积更小，技术更先进的CMOS图像传感器也已经问世。
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