iPhone 8或许也就这样 夏普S2拆解全球首发

经过几分钟的努力，背壳成功分离。

机身采用标准的三段式设计，结构十分紧凑，所有连接器都被金属盖板以螺丝固定。

背壳除了设计有主摄像头的固定槽之外，并没有其它元件。

主板特写，可以发现在听筒位置还设计有前置摄像头，那么究竟如何将光线传感器也塞在这里的呢?让我们带着悬念继续拆解吧。

首先卸去，主板底部的固定螺丝。

分离底部L形盖板。可以发现有三个连接器在这里，分别是底部PCB排线，显示屏排线以及电源连接器。

为了防止静电击穿，我们首先断开了系统的电源连接器。随后再断开其它连接器。

接下来继续卸去所有裸露的固定螺丝，并取下相应连接器的盖板，断开这些连接器

断开这里的同轴线

最后断开主摄像头连接器，现在主板已经没有牵绊了。

所以我们可以轻松将主板从机身上分离。

在主板正面的金属屏蔽罩上设计有黑色的NFC天线

背面大部分芯片也被屏蔽罩覆盖。

撕开NFC天线

掀开正面的金属屏蔽罩，可以看到里面密密麻麻的芯片，采用了很先进的贴片工艺，原件间的密度十分大。毕竟这是富士康代工的产品。

在主板背面我们发现了高通骁龙630芯片以及来自三星的64GB闪存芯片，猜测4GB LPDDR4内存是跟闪存叠层封装在一起了。

裸露的主板反面特写

（编辑：555手机网）

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