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6nm工艺、A78大核加持 联发科发布天玑1200

发布时间:2021-01-22 19:15:33 所属栏目:安卓资讯 来源:网络整理
导读:2021年1月20日 – MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的技术升级,为快速增长的全球5G移动终端市场的产品增添了更多的选择。

  在玩家游戏时,HyperEngine 3.0的操控引擎能让多指触控时的触控采样频率保持稳定的高帧。另外,HyperEngine 3.0的智能负载调控引擎新增游戏高刷省电、智能健康充电、Wi-Fi 6省电模式,旨在平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。

  天玑1200还支持即将发布的蓝牙LE Audio(Bluetooth Low Energy Audio,蓝牙低功耗音频)标准,相较传统TWS真无线蓝牙耳机,这个标准可扩充至双通道串流音频,结合MediaTek的优化可让终端和TWS耳机获得更低延迟,还能有效延长耳机的续航。

6nm工艺、A78大核加持 联发科发布天玑1200

  在MediaTek天玑新品发布会上,很多厂商都介绍了与MediaTek在产品和技术上的深度合作,其中5G,游戏,技术领域都有涉猎。会上多家OEM厂商对MediaTek天玑新品表示支持,包括小米、vivo、OPPO、realme等,并预告终端将在2021年陆续上市。Redmi品牌总经理卢伟冰亮也是直接宣布Redmi将首发旗舰平台天玑1200,在2021年发力电竞领域,推出Redmi首款旗舰游戏手机。

(编辑:555手机网)

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