为最大限度发挥骁龙865，Redmi K30 Pro将搭载VC液冷散热

　　作为红米今年上半年发布的首款5G旗舰手机，Redmi K30 Pro一直是不少消费者关注的热点。近日，红米官方在微博发布预热信息，并宣布Redmi K30 Pro将会搭载3435mm超大面积的VC液冷散热，带来了号称“极致冷酷”的散热表现，这样做的好处是将最大限度发挥出骁龙865处理器的性能优势。

　　随后，Redmi品牌总经理卢伟冰科普，所谓的VC均热板就是Vapor Chamber的缩写，全称是“真空腔均热板散热技术”。通俗的来说，VC液冷就是铜管液冷的升维技术，两者虽然都是气液相变的原理，不同的是热管只有单一方向的“线性”有效导热能力，而VC相当于从“线到面”的升维，可以更好的将热量从四面八方带走。

　　也就是说，如果将铜管比作根竹子，那么VC就是个竹筏。而Redmi K30 Pro还是一面拥有3435mm超大面积的“竹筏”（相对应的，通常手机的VC面积只有1000 mm左右），足以让其更快、更均匀的将手机产生的热量散发出去，从而获得更流畅的运行体验。

　　值得一提的是，Redmi K30 Pro采用弹出全面屏，分辨率为FHD+，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备LPDDR5内存及UFS 3.1闪存，支持33W闪充。另外，Redmi K30 Pro变焦版可能支持主摄、长焦双OIS光学防抖，主摄为索尼IMX686,6400万像素。

　　Redmi K30 Pro将于3月24日正式发布上市，预计起售价将会在3000元起步。

（编辑：555手机网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!