高通携手三星让5G更快！推出5nm基带骁龙X60

　　2月19日消息，著名芯片制造商高通公司宣布了下一代产品骁龙X60，三星赢得生产合同。X60不仅是一款5G调制解调器及射频系统，还是全球首个采用5nm工艺的5G基带。它可以进一步提高网速，实现最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。

　　对此，高通总裁阿蒙表示，新产品将提供更加广泛的频谱聚合功能，可以进一步提升5G的容量和性能。骁龙X60还支持毫米波技术，能够聚合6GHz以下全部主要频段及其组合。这让运营商可以重新规划LTE频谱等，使5G的适用性更强。

　　很多人还不知道的是，三星不仅是智能手机领域的佼佼者，还是全球第二大芯片制造商，三星手机的很多配件都是自己研发的。去年，三星曾宣布在芯片制造方面投资1.16亿美元（约合人民币8.12亿元），其中一部分可能会用于生产骁龙X60，而与高通的这一合同或许可以帮助三星占据更多市场份额。

　　还有一些消息显示，台积电（TSMC）将和三星一起参与到某些高通芯片的制作中。在商用方面，预计第一批搭载骁龙X60的手机将在2021年初的时候发布，让我们拭目以待吧！

　　本文编辑：NJNR206

（编辑：555手机网）

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