高通新一代3D超声波指纹芯片亮相 新款iPhone安排了？

　　近日高通在夏威夷举办了骁龙技术峰会，除了骁龙865、骁龙765/765G 5G移动平台以外，高通还为我们带来了全新的3D超声波指纹识别技术。作为与全面屏同时期诞生的屏幕指纹技术，如今已经被各大国产厂商运用的相当成熟。

　　此次高通的新款3D超声波指纹技术名为3D Sonic Max，据悉识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证。此外，在解锁速度以及识别成功率上也有了提升。超声波指纹识别相对于光感指纹识别，有着高识别率、更安全等特性，三星Note10系列采用的就是这一方案。

　　近日有消息称，将于明年发布的新款iPhone有望采用高通的这一技术。据知名分析师郭明錤表示，大部分用户都希望新款的iPhone能够同时搭载Face ID以及屏幕指纹技术。但苹果还需要与供应链磨合，如果技术尚不成熟，该计划有可能被推迟到2021年。

（编辑：555手机网）

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