华为芯片业务持续发力，有望首发集成5G基带的旗舰级处理器

　　7月28日消息，近日有媒体报道，华为今年将推出两款旗舰级麒麟芯片，第一款为基于EUV（极紫外光刻）的台积电7nm工艺制程麒麟985芯片，另一款为全球第一款集成5G基带的Soc，它实现了单颗芯片整合AP（应用处理器）+BP（基带处理器）。

　　5G技术快速发展，5G芯片业务需要跟上步伐，各大芯片制造商也是在进行不断的探索与努力。在今年的MWC（世界移动通信大会）上，高通便宣布了集成5G基带的骁龙旗舰级芯片，但并未正式发布。而华为这款集成5G基带的Soc，若抢先于高通发布，可能会对其后续发展产生有利影响。

　　就目前来看，现有的5G手机几乎都是采用外挂5G基带的方式实现5G网络的连接。华为麒麟980芯片外挂巴龙5000调制解调器，三星是Exynos 9820外挂Exynos 5100，高通则是骁龙855外挂X50 5G调制解调器。

　　关于华为这款集成5G基带的处理器芯片上市时间，有消息推测或要等到华为Mate 30系列上市之后，预计在11月份左右。

　　本文编辑：程金平

（编辑：555手机网）

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