iPhone XS系列拆解 单体L形电芯暗藏玄机

　　全新的iPhone XS以及iPhone XS Max已经在9月21日正式发售，作为史上售价最为昂贵的iPhone产品，其外观相比上代产品的变化实在有限，这迫使我们向内部进一步探究，看看全新的iPhone XS相比iPhone X究竟有何实在的升级之处。

　　知名的第三方拆解机构 iFixit 率先带来了iPhone XS与iPhone XS Max的详尽拆解过程，一起来看一看吧。

　　从苹果官方给出的信息来看，iPhone XS系列的升级指出在于：

　　六核心A12仿生处理器，内置下一代神经网络引擎

　　5.8英寸(2436 x 1125)和6.5英寸(2688 x 1242)，458 ppi Super Retina OLED 显示屏，支持True Tone、广色域和3D Touch

　　后置双1200万像素摄像头(广角+长焦)，f/1.8和f2.4光圈，1.4μm单位像素，支持光学防抖，前置700万像素TrueDepth摄像头，f/2.2 光圈，支持1080P高清视频录制，面容 ID

　　千兆级LTE，802.11a/b/g/n/ac WiFi、MIMO、蓝牙5.0、NFC

　　外观新增了金色，防水达到了更高的IP68级别

　　将iPhone X、iPhone XS以及iPhone XS Max放在一起，透过X光透视可以看到其中的构造，三者的内部结构基本一致，只是iPhone XS的L形电芯采用了单体设计。

　　如果想从外观区分iPhone X和iPhone XS，最简单的方法是看手机底部，iPhone XS会有额外的一条天线注塑带，这或许与先前提及的支持千兆级LTE有关。

　　拧下两颗螺丝，通过加热，正在配合撬棒、吸盘等工具顺利从正面板拆开IPhone XS。

　　尽管苹果强调iPhone XS系列的防水达到了更高的IP68级别，但从粘合剂的使用情况来看与IP67级别的iPhone X并无太大区别，难道是苹果低估iPhone X了?

　　打开之后，iPhone XS与XS Max之间还是有一些区别：

　　iPhone XS Max的Taptic Engine尺寸更大，拥有一块面积更大的逻辑板

　　iPhone XS的L形电芯采用了单体设计，iPhone XS Max则依旧是双电芯设计

　　卡槽有垫圈防水，国行由于是双卡槽设计，因此会有一些区别

　　iPhone XS与XS Max均是双层的主板设计，上方是iPhone XS Max，下方是iPhone XS

　　上面的芯片包括：

　　红色：东芝 TSB3243V85691CHNA1 闪存

　　橙色：苹果 338S00248 音频解码器

　　黄色：Cypress CPD2 USB 电源传输 IC

　　绿色：恩智浦 CBTL1612 显示端口多路复用器

　　粉色：德州仪器 61280 电池 直流转换器

　　背面的芯片包括：

　　红色：苹果 APL1W81 A12 仿生 SoC ，镁光 MT53DS12 LPDDR4X SDRAM

　　橙色：意法半导体 STB601A0 电源管理IC

　　黄色：3颗 苹果 338S00411 音频解码器

　　绿色：苹果 338S00383-A0 电源管理IC

　　粉色：苹果 338S00456 电源管理IC

　　深蓝：苹果 338S00375 电源管理IC

　　紫色：德州仪器 SN2600B1 充电器

　　射频主板上的芯片，上方是iPhone XS Max，下方是iPhone XS

　　红色：苹果 USI 339S00551 (XS) and 338S00540 (XS Max) WiFi/蓝牙 SoC

　　橙色：9955 J825YD05 10PSV (XS) and 9955 X816YD5R P10PHV (XS Max)

　　黄色：意法半导体 ST33G1M2 32 bit MCU with ARM SecurCore SC300

　　绿色：恩智浦 100VR27 NFC 芯片

　　蓝色：博通 59355A210646 无线充电模组

　　更多射频芯片：

　　红色：安华高 8092M high/mid PAD

　　橙色：Murata 500 4x4 MIMO DSM

　　黄色：Skyworks 206-15 946368 1830, 170-21-916794 1830, 5775 4321 1827, and 5941 0925 1831

　　绿色：英特尔 5762 RF收发器

　　蓝色：S775 4321 1827

（编辑：555手机网）

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