一切来得如此之快台积电正式公布ASML的危机提前来了
发布时间：2022-03-12 18:36:02 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：如今，华为的发展受到了一定的限制，最主要的还是高端芯片无处代工。台积电在2020年9月15日，按美方芯片禁令要求实施了断供，现在已经有18个多月了。 照目前情况来看，重启芯片代工的希望不太大。因为最近，台积电又按要求对俄实施断供，并且还专门指出，他
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如今，华为的发展受到了一定的限制，最主要的还是高端芯片无处代工。台积电在2020年9月15日，按美方芯片禁令要求实施了断供，现在已经有18个多月了。 照目前情况来看，重启芯片代工的希望不太大。因为最近，台积电又按要求对俄实施断供，并且还专门指出，他们有严格的出口控制体系，会确保遵守出口管制规定。 也就是说，台积电基本上是指望不上了，华为的芯片问题还需要我们自己解决。 可能还有些人会说，华为当初只布局了芯片设计，没有入局芯片制造，才出现了现在的局面。其实这样说是不对的，虽然华为也曾承认，但华为仅仅是一家民营企业。 芯片设计能够做到全球领先，不逊于苹果、高通等，已经实属不易，也是耗费了华为不少的时间和资金。另外，看看苹果、高通等美企巨头，不也只是芯片设计吗？ 况且，入局芯片制造并不简单，需要的是全产业链的支持，不然还是会受到限制。 像大陆技术最先进的中芯国际，不少设备、材料等还是要依赖国外，因此也受到美方芯片规则的限制，不能给华为代工芯片，还不能生产制造10nm以下制程的芯片。 主要原因还是国内芯片产业链的水平还不得，尤其是光刻机还需要从ASML进口。 并且ASML也受限制，EUV光刻机不能卖给我们，只能给我们出货DUV光刻机和其他产品。而要解决华为的芯片问题，还就得EUV光刻机，因此我们只能自己去突破。 其实，对于光刻机，我们一直在努力。大家知道，光刻机涉及的零部件较多、相关技术也多，因此不仅有光刻厂商上海微电子在攻坚，其它相关厂商也在为此努力。 近日有消息传来，北京国望光学的生产基地项目已经完成招标，预计在2023年投入运行。该厂光刻机曝光光学系统产品，这为国产光刻机的尽快实现又做出一项贡献。 不仅这个，之前光刻机相关技术已经有了多项相关突破，国产光刻机越来越近了。 对此，很多人表示怀疑，因为一直以来，大家听到的大多是光刻机涉及的零部件太多了，是集合了全球多个国家多项领先的科技技术，单靠我们自己是很难实现的。 不过，大家有没有想过，这其实也是ASML的一种策略，是想通过这样的思想来打击我们前进的信心，以保持他们的领先地位。要知道，我们可是有举国大体制优势。 况且，ASML之前表示给我们图纸也造不出来。如今，总裁都已经改口称，我们实现光刻机不是完全没有可能。还表示15年内就会有突破，其实已经感觉到了危机来临。 就在这个时候，台积电又突然宣布一项进展，ASML没想到的危机提前到来了！ 台积电利用7nm制程，通过3D封装工艺，做出了内含600亿个晶体管的芯片。这可比传统的7nm工艺强很多，芯片提升了40%，能耗比提升16%，这相当的厉害。 要知道，台积电利用原来的制程工艺，生产的苹果7nm芯片A13才集成了85亿个晶体管， 5nm芯片A14则也才拥有118亿个晶体管，而这个芯片达到了600亿个。 这其实是另一种芯片制造的道路，就是先进封装技术。这样的话，就可以摆脱EUV光刻机，利用DUV光刻机生产低制程的芯片，然后再通过先进封装达到高制程芯片。 这样的技术如果成功推广开来，那么ASML的EUV光刻机的需求就不那么大了。这对于ASML来说，真的是危机提前到来了。这样的话，ASML可能就会走下坡路了。 值得一提的是，英特尔、台积电、三星等十家巨头近期又组建了“小芯片联盟”，就是要建立统一的标准，打造小芯片生态体系，就是要将这个技术不断推广开来。 其实，对于先进封装技术，大陆的中芯国际和其他封装企业也在研究。还有华为，申请过多项芯片封装方面的专利，之前提到过的“芯片叠加”技术，也是这个思路。 这样说的话，利用先进封装技术也可以作为解决华为高端芯片的一个重要思路。 但也不能放弃光刻机的相关研发，实现国产光刻机，尤其是EUV光刻机也是必要的！我们不能放弃任何一种突破，应该统筹兼顾，才能尽快解决芯片“卡脖子”难题。 （编辑：555手机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
